晶心科技採用並整合新思科技的IP解決方案 有效縮短SoC之開發週期 提升產品效能
全球半導體設計軟體領導廠商新思科技(Synopsys)近日宣布,晶心科技(Andes)採用並已整合完成Synopsys的IP解決方案中之DDR2 controller與PHY,縮短系統晶片(SoC)的開發週期,有效提升晶片整體的效能,並降低產品開發的成本。
晶心科技是亞洲第一家開發自有32位元處理器核心的IP設計業者。在面對瞬息萬變的市場環境下,晶心科技VLSI設計部賴吉昌協理表示,晶心除了提供客戶最適合的IP選擇之外,並隨時站在客戶立場考量產品開發工程需求,以及全面性優化效能、功耗及成本等設計目標,藉以規劃能提供客戶real-time、real-function、real-power開發環境的平台SoC。在採用並整合Synopsys的IP解決方案後,得以滿足客戶在開發階段對實際整體設計結果的要求,並有效減少設計重工(design iterations),讓客戶能更迅速的將產品導入市場。
賴吉昌並指出,隨著電子產業產品日趨多功能化,處理器與設計平台需要具備更佳的整合性、延展性、設計彈性,以及高效能、低成本與低功率等特色,才能因應市場的變化。晶心科技本持初衷致力於開發創新的彈性配置平台(Configurable Platforms),搭配獨特的軟硬體智財,更進一步結合策略夥伴的IP解決方案,來滿足客戶對產品高品質及快速上市的需求。
在這項合作案中,晶心科技在其自有的AG102P platform IP的框架內,整合AndesCore N1233-S雙核CPU,並採用新思科技的IP解決方案中之DDR2 controller與PHY,來完成其AndeShape AG102系統晶片的開發。而由於這項高度整合型系統晶片的閘數(gate count)多達1,000萬個,且必須符合有效功耗管理的需求,包含6項digital power domains與4項analog power domains,而經過雙方的緊密合作,以最佳成效的開發時程,達到提升晶片整體的效能,並降低產品開發成本等目標。
台灣新思科技業務經理黃耀慧表示,有機會與專業IP設計公司晶心科技共同累積豐富的合作經驗,讓新思科技能在既有的創新基礎下,延伸IP解決方案的觸角,更積極滿足客戶不同的需求。與晶心科技合作成功的產品,再一次印證新思科技的IP解決方案不僅可以有效降低設計週期,更讓採用這項解決方案的設計業者加具競爭力。
- 諾發系統宣布應用在先進晶圓級封裝市場的系列產品
- 因應嚴苛環境的NAND Flash與SSD強固化設計關鍵
- 綠色製程及廠務管理論壇(2)專注研發節能產品 致力碳排放減量
- 綠色製程及廠務管理論壇(1)綠色製造全面啟動 一開始就要做對的事
- 綠色製程及廠務管理論壇(3)致力於產品安全與材料使用效能最佳化 提升綠色競爭力
- 行動多媒體娛樂裝置音效IC選用與整合趨勢
- 思達科技宣布與美商陸得斯簽訂探針卡測試技術合作協議
- 晶心科技採用Cadence數位前端低功耗設計流程
- 瑞薩電子推出採8Pin HSON封裝之功率MOSFET產品
- 快捷半導體150V低RDS(ON) MOSFET 在隔離DC-DC應用中具更高性能
- 志聖高亮度LED製程PSS TURN KEY方案 業界最快生產速度 最具競爭力的解決方案
- 志尚儀器代理美國DOD Technologies公司色帶式毒性氣體偵測器
- DPE 晶圓挑揀機設備 成為全球半導體設備首選
- 10/7 SiP微型化技術研討會 讓您的產品更小更具市場價值
- 半導體及LED產業砷及CO2排放減量研討會13、14日舉行
- SEMICON Taiwan首次推出採購洽談會、求才英雄榜
- 景氣回春 SEMICON Taiwan 2010規模歷年最大
- 崇越展出半導體材料與綠能產品
- 景氣雖現雜音 SEMI:明年半導體設備市場成長9%
- DRAM廠拼製程微縮 ASML機台交貨不及
- 整合供應鏈資源 MEMS專區舉辦趨勢論壇
- SEMICON Taiwan設8大主題 助半導體廠尋覓新商機
- 解決缺貨危機 太陽能鑽石切割技術受矚目
- 研發新技術不手軟 半導體廠全力搶攻先進製程
- 半導體業紛上修資本支出 設備業明年展望仍佳
- 高效益的半導體封裝技術 驅動電子產品微型化發展
- 針對可攜式行動裝置特性 選擇合宜的元件整合技術
- 3D IC技術正夯 SEMICON Taiwan推出先進封測專區
- 進入3D IC時代 日月光宣示3大封裝技術發展規畫
- 微機電MEMS元件在行動裝置的應用趨勢
- 帆宣自有品牌、代理產品SEMICON Taiwan亮麗雙登場
- 冲成代理更精密半導體及太陽能設備 幫助客戶提升製程良率 共創雙贏局面
- 中國砂輪發表最新Wafer Level Reflowable Casting Lens晶圓級可回焊鑄造鏡片技術
- Vitrox 全功能 Lead scanner 引進國內市場
- 志尚儀器開啟半導體線上微污染監測設備的新紀元
- 台灣長瀨首次參展SEMICON Taiwan 展出多項半導體製程材料
- 元利盛於SEMICON展出微機電複合組裝機 適用於微機電零組件封裝 具備高精度取置與點膠模組
- 全球LED投資動能可望持續到2011年 SEMICON Taiwan特別推出LED製程專區及技術發表會
- 國際半導體展SEMICON Taiwan 2010歡慶15週年 八大展覽專區、五大國際論壇、三大聯誼系列活動精采登場
- 封裝產業勢頭增強 矽品精密蓄勢待發 專訪矽品精密製造群研發中心副總經理陳建安
- SEMICON Taiwan 15週年 產業回顧:台灣半導體產業傲視全球的成績與表現
- 秉持「科技醫生」的實力與服務精神 吉利康提供半導體產業製程更佳創新解決方案
- USHIO優志旺將於「2010 SEMICON」展出2~6吋全面投影式曝光機「UX4-LEDs」
- 詳維3D檢測設備 支援先進封裝之二次元及三次元檢測能力
- 志聖SEMICOM Taiwan發表全自動晶圓壓膜機 再創半導體3D Packaging製程革命新紀元
- 永光站穩大陸 前進全球市場
- 永光化學以提高客戶生產良率為使命
- 應用材料運用突破性的流動式化學氣相沉積技術 推動先進的微晶片設計
- Lantiq推出Gigabit速度級閘道處理器系列 具領先性能與靈活性 可支援全新數位家庭服務
- 晶達光電榮獲經濟部第13屆小巨人獎
- 結合GPS與GPRS功能的新型智慧型遠程終端控制器 : GT-540P
- 思達科技提供最佳半導體測試解決方案 跨系統設備與耗材供應 邁向全方位測試設備品牌
- USB3.0廠商積極表態 搶攻千億元商機
- International Rectifier功率MOSFET 產品系列 支持 -30V 至100V 的電壓
- LED業界首見6吋全面投影式曝光機 2吋、4吋、6吋基板兼用且處理速度快速
- AMD首度發表兩款全新處理器設計 於X86創新科技中樹立全新標準
- MIPS與香港科技園公司共同合作推動IC設計創新
- International Rectifier推出全新IGBT 優化電源管理設計
- SEMICON Taiwan盛大規劃50場產業技術論壇與發表會
- 戈爾過濾芯降低高純度化學品處理總成本並提升系統性能
- 7月北美半導體設備B/B值1.23 創9年新高
- 瑞薩電子宣布 SH-2/SH-2A系列微處理可支援.NET Micro Framework 4.1
- 多層壓電陶瓷零組件特性及其在可攜式裝置中的應用
- 實現具備軟體意識的SoC設計方式
- 晶心科技採用並整合新思科技的IP解決方案 有效縮短SoC之開發週期 提升產品效能
- LED上游缺料考驗業者應變能力 高功率LED產品持續看俏、低階產品面臨供需及價格壓力
- 晶焱科技針對可攜式電子產品推出一系列靜電放電保護元件
- SEMICON Taiwan 2010展會 790號攤位:GORE過濾芯重新定義過濾技術性能
- SEMICON Taiwan 2010推出3D IC及先進封測專區 展覽與論壇免費報名 還有機會抽iPad
- SEMICON Taiwan推出MEMS與LED製程專區 8月6日前上網報名即有機會抽中Apple iPad
- SEMICON West開展 SEMI預估2010年半導體設備市場達325億美元台灣以91.8億美元成為最大採購市場
- SEMICON Taiwan 2010預先報名送iPad
- SEMICON Taiwan首度推出LED技術展覽專區
- SEMI整合5大產業 籌組SEMI高科技綠色製程委員會