MIPS與香港科技園公司共同合作推動IC設計創新

美普思(MIPS)宣布，將與香港科技園公司(Hong Kong Science & Technology Parks Corporation)攜手，共同為亞太地區的新創公司解決SoC設計問題。透過雙方的合作協議，香港科技園的客戶將能採用MIPS32 4Kc、M4K、4KEc以及24KEc等高效能MIPS32處理器核心，作為多專案晶圓(Multi Project Wafer)和試產(Pilot Production)計畫的一部分。

香港科技園公司的積體電路設計中心可提供多種IP服務，包括授權、整合與驗證。透過香港科技園來提供MIPS核心，將能協助新創公司與中小型設計業者，在SoC開發過程中降低成本與技術選擇的風險。

香港科技園公司行政總裁陳蔭楠表示，提供客戶業界最先進的技術，以加速其SoC設計。很高興現在能開始提供MIPS架構，這是數位家庭市場的領先處理器架構。香港科技園公司致力推動技術創新與強化IC開發，促進新創業者進行設計創新是香港科技園公司專注的領域之一。透過MIPS科技先進與經驗證的IP核心，客戶將能因降低設計風險與加快上市時程從中獲益。

MIPS科技行銷與業務開發副總裁Art Swift表示，香港科技園公司在推動亞太地區設計創新上扮演了重要角色，很榮幸能為其眾多客戶提供高效能IP核心，作為未來開發工作的可擴充性基礎。亞太地區是MIPS科技成長最快速的市場，而在此區域的客戶已開發出全球最創新的SoC，以供下一代連網產品使用。這次與香港科技園公司建立的合作關係，將持續推動MIPS-Based創新設計，同時也將擴展雙方在此區域所建構的廣泛生態系統。