3D IC技術正夯　SEMICON Taiwan推出先進封測專區

受到半導體大廠對3D IC技術投入影響，市場預估自2009~2012年3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60%。古榮豐攝

由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)於9月8~10日登場，SEMI針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區，3D IC題材已連續2年成為引領風騷的年度話題。

此外，SEMI並將於舉辦3D IC前瞻科技論壇，會中將由日月光、矽品、聯電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構，共同解析封測技術的未來發展。

消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，而3D IC技術是目前唯一能滿足上述需求的關鍵技術。

此外，面對激烈的市場競爭，終端消費電子產品在「輕、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封裝業研發重點在於把厚度做最大利用，也就是利用3D IC堆疊、矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技術將晶片整合到效能最佳、體積最小的狀態。

雖然近年來3D IC在技術上有大幅度的邁進，然而實體製造、整合、基礎架構和產業平台的商業模式等層面的重大挑戰依舊存在。

根據市調研究機構Yole Developpment預測，自2009~2012年3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1,000萬單位。
 
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，3D IC是半導體封裝的必然趨勢，現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標。

著眼於3D IC的技術勢不可擋，日月光、矽品和相關設備業者都已積極投入相關技術發展。