半導體業紛上修資本支出 設備業明年展望仍佳 智慧應用 影音
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半導體業紛上修資本支出 設備業明年展望仍佳

2010年半導體大廠包括台積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)等,陸續上修資本支出,連帶使研究機構包括VLSI與國際半導體設備暨材料協會(SEMI)等皆陸續上修全年半導體設備市場預估,近期VLSI將全球半導體設備市場年成長率上修至103%,SEMI則預估2010年半導體設備營收將達325億美元,2011年可望仍是個好年。

半導體市場復甦情況較預期來的樂觀,加上整合元件廠(IDM)未來將擴大釋出委外訂單,晶圓代工廠紛紛上修2010年資本支出。台積電由原訂的48億美元,調高至59億美元,超越英特爾(Intel)的52億美元,僅次於三星的228.8億美元,聯電也調高到18億美元,其中主要用以投資45/40奈米製程與28奈米、22/20奈米等先進製程研發。

VLSI將全球半導體設備市場年成長率上修至103%,SEMI則預估2010年半導體設備營收將達325億美元,年成長104%,2011年將持續有9%的成長。SEMI進一步指出,從區域來看,台灣2010年採購金額成長111%,達到91.8億美元,蟬連最大半導體設備市場,而南韓則緊追在後,北美居第3。

從產品類別來看,晶圓製程各類機台是貢獻設備營收最高的區塊,預期2010年的晶圓製程相關設備市場將有107%的成長,達244.6億美元。封裝設備市場則預估有109%的成長,達29.5億美元。半導體測試設備市場也將翻倍復甦,預估值為32.3億美元。

除了新機台銷售暢旺,2010年二手設備市場也相當火熱,市場研究機構Semico副總裁Morry Marshall預估,2010年全球二手設備市場可達26億美元。其中,台灣的半導體製程和製造領先全球,是二手設備重要的出口市場。因應客戶對價格的要求,部分晶圓代工廠和記憶體製造廠也開始增加二手設備的採購比重,以降低成本。

SEMI指出,隨著生產技術愈成熟、產品愈標準化,二手半導體設備已更能被廠商所接受。相較於新設備,二手設備具採購成本較低、實用性高、交貨時間快等優點,所以更能因應景氣循環的變化,快速反應市場需求。

SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示,半導體市場在歷經兩年來高達兩位數的深度跌幅後,2010年半導體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出作出反應。而2011年的設備市場目前看來審慎樂觀,也將視未來6個月的總體經濟表現來調整預估。

不過資深半導體業內人士也提醒,2010年投入的資本支出,新增產能已陸續於下半年開出,2011年更將大量開出,直至2012年告一段落。

因此,必須觀察2011年市場需求是否能滿足這些新開出的產能,同時在金融海嘯洗禮後,半導體廠對於投資已較為謹慎,因此對設備產業來說,2011年可望仍是個好年,2012年則可能趨緩。


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