綠色製程及廠務管理論壇(1)綠色製造全面啟動 一開始就要做對的事
全球氣候變遷日益嚴重,這促使著國際環保組織對各個產業在環保上有更高的要求,因應這股綠色潮流,今年的SEMICON Taiwan展覽,首度推出「綠色製程及廠務管理專區」,目的就是希望協助高科技產業能早日啟動綠色管理,以永續經營為目標。SEMI更特別採訪了台灣半導體與平面顯示器製造大廠—台積電針對綠色製造進行論壇,期盼藉由這些領導廠商在綠色環保領域積極作為,引導高科技廠商找到綠色製造的方向與動力。
台積電早在多年前即開始陸續推動供應商環安衛促進和綠色採購,回想當初僅是著重於對供應商員工「安全衛生」的關懷與考量,再逐年加強「環境」議題的比重,終於成果逐漸顯現。台積電認真地檢視自身安全與衛生的每個環節,也致力於將溫室氣體的排放量減到最低,同時積極要求供應商須符合環安衛標準,透過定期舉辦的供應鏈研討會、廠商稽核,帶領供應商在綠色製造上不斷提升。
今年,半導體產業景氣復甦,台積電也大興土木擴建新廠房並廣徵人才。然而,在這產能不斷拓展的同時,卻也正考驗著台積電的環安衛管理。在大舉擴廠時,環安衛要能落實有賴建廠階段依循相關安全標準來把關,這不但能讓管理者節省許多時間,更重要的是廠區因此才能有堅實的防護罩。因此在機台採購方面,台積電要求所買的半導體設備都需要有SEMI S2的驗證報告,確保其能符合安全與環保標準。
挾帶著優異的管理能力,台積電近期也已大舉擴張到PV、LED等綠能產業,然而,台積電看到了PV、LED相關機台的供應商多數還沒有準備SEMI S2的驗證報告。我認為透過長期使用與買家眾多機台數量的分攤,其實單一機台的安全驗證費用攤提應是有限的;再者,企業都知道安全與環保是無價的,我們禁不起在安全與環保上的缺失與災害。PV、LED既然宣稱是綠能產業,應當在設備機台的安全、環保設計上先需要做好自我檢核把關。
2009年,台積電在工業局的支持下,帶領其供應鏈共20家主要的氣體、化學品、矽晶圓等供應商、共計36個工廠,進行符合ISO標準的系統性碳盤查專案計畫。透過這個專案,成功地讓眾多供應商夥伴們完成了首次碳盤查、建置種子盤查人員、並成為全國第一個完成集體碳盤查的產業供應鏈。
而就在同一年,台積電與日月光公司也發起在台灣半導體產業協會的平台上,與各主要的晶圓製造、封裝測試會員公司與供應鏈廠商共同建立了全球首例的半導體產品碳足跡。我認為政府應加速建置一套具公信力、定時更新的我國上中下游產業鏈產品碳足跡數據庫,如此一來,未來各企業進行碳足跡盤查與計算時,即便是製程、物料有所變更,都能快速地擷取到最新的數據,新的碳足跡數值就能快速地更新。
事實上,環保是真能節省成本的,關鍵在於「一開始就要做對的事!」建廠規劃、機台設備設計若是一開始就依循環保的準則去做,當然在節能、減廢上可以獲致良好績效與合理成本;但若是設備上線生產後還需要經過修改測試才能達到環保需求,那就會有額外的經費需求了。
面對下一個10年的新環保計畫,WSC(World Semiconductor Council,簡稱WSC)成員們意識到晶圓廠自身所能做的環保工作已到了極限,下一步所共同面臨的情境是必須向設備與原物料端延伸,在設備機台設計階段就要求「Design for Green」,而原物料製造也要低碳化,也就是從源頭就將環保觀念納進來。
半導體晶圓廠在廠務系統的節能減碳已經做了極大的努力,也將如期完成WSC賦予的階段性任務。未來10年若要達到更具挑戰性的新目標,就有賴於與機台設備、原物料供應商合作,從源頭將節能、減碳做最佳的安排,才能有好成果。
然而,因為偶有牽涉到商業和技術機密等層次的考量,實際上供應鏈間尚無法做到足夠開放的討論。過往,企業多將綠色製造視為競爭力的表現,在共同目標下各自努力,少有實質合作。然而,目前面臨下一階段目標的共同瓶頸,勢必要化「唯一競爭」為「部分合作」,才有大幅進步的空間。
台積電董事長兼總執行長張忠謀博士今年五月份於南韓首爾WSC會議中也明確地指出:”我們已經來到了需要講求環保合作的時代”I hereby urge member companies under WSC and SEMI to work closely to meet this challenge.”。對此許芳銘補充說明:由於全球傳統能源有限,預期未來電費調漲、碳稅徵收等都會造成產業製造成本的提升,所以,WSC成員唯有透過與設備、原物料廠商進一步的合作,才能讓本產業在環保領域上持續進展,除了共創產業利益外也為地球環境盡最大心力。(文:SEMI編輯?高偉玲)
- 諾發系統宣布應用在先進晶圓級封裝市場的系列產品
- 因應嚴苛環境的NAND Flash與SSD強固化設計關鍵
- 綠色製程及廠務管理論壇(2)專注研發節能產品 致力碳排放減量
- 綠色製程及廠務管理論壇(1)綠色製造全面啟動 一開始就要做對的事
- 綠色製程及廠務管理論壇(3)致力於產品安全與材料使用效能最佳化 提升綠色競爭力
- 行動多媒體娛樂裝置音效IC選用與整合趨勢
- 思達科技宣布與美商陸得斯簽訂探針卡測試技術合作協議
- 晶心科技採用Cadence數位前端低功耗設計流程
- 瑞薩電子推出採8Pin HSON封裝之功率MOSFET產品
- 快捷半導體150V低RDS(ON) MOSFET 在隔離DC-DC應用中具更高性能
- 志聖高亮度LED製程PSS TURN KEY方案 業界最快生產速度 最具競爭力的解決方案
- 志尚儀器代理美國DOD Technologies公司色帶式毒性氣體偵測器
- DPE 晶圓挑揀機設備 成為全球半導體設備首選
- 10/7 SiP微型化技術研討會 讓您的產品更小更具市場價值
- 半導體及LED產業砷及CO2排放減量研討會13、14日舉行
- SEMICON Taiwan首次推出採購洽談會、求才英雄榜
- 景氣回春 SEMICON Taiwan 2010規模歷年最大
- 崇越展出半導體材料與綠能產品
- 景氣雖現雜音 SEMI:明年半導體設備市場成長9%
- DRAM廠拼製程微縮 ASML機台交貨不及
- 整合供應鏈資源 MEMS專區舉辦趨勢論壇
- SEMICON Taiwan設8大主題 助半導體廠尋覓新商機
- 解決缺貨危機 太陽能鑽石切割技術受矚目
- 研發新技術不手軟 半導體廠全力搶攻先進製程
- 半導體業紛上修資本支出 設備業明年展望仍佳
- 高效益的半導體封裝技術 驅動電子產品微型化發展
- 針對可攜式行動裝置特性 選擇合宜的元件整合技術
- 3D IC技術正夯 SEMICON Taiwan推出先進封測專區
- 進入3D IC時代 日月光宣示3大封裝技術發展規畫
- 微機電MEMS元件在行動裝置的應用趨勢
- 帆宣自有品牌、代理產品SEMICON Taiwan亮麗雙登場
- 冲成代理更精密半導體及太陽能設備 幫助客戶提升製程良率 共創雙贏局面
- 中國砂輪發表最新Wafer Level Reflowable Casting Lens晶圓級可回焊鑄造鏡片技術
- Vitrox 全功能 Lead scanner 引進國內市場
- 志尚儀器開啟半導體線上微污染監測設備的新紀元
- 台灣長瀨首次參展SEMICON Taiwan 展出多項半導體製程材料
- 元利盛於SEMICON展出微機電複合組裝機 適用於微機電零組件封裝 具備高精度取置與點膠模組
- 全球LED投資動能可望持續到2011年 SEMICON Taiwan特別推出LED製程專區及技術發表會
- 國際半導體展SEMICON Taiwan 2010歡慶15週年 八大展覽專區、五大國際論壇、三大聯誼系列活動精采登場
- 封裝產業勢頭增強 矽品精密蓄勢待發 專訪矽品精密製造群研發中心副總經理陳建安
- SEMICON Taiwan 15週年 產業回顧:台灣半導體產業傲視全球的成績與表現
- 秉持「科技醫生」的實力與服務精神 吉利康提供半導體產業製程更佳創新解決方案
- USHIO優志旺將於「2010 SEMICON」展出2~6吋全面投影式曝光機「UX4-LEDs」
- 詳維3D檢測設備 支援先進封裝之二次元及三次元檢測能力
- 志聖SEMICOM Taiwan發表全自動晶圓壓膜機 再創半導體3D Packaging製程革命新紀元
- 永光站穩大陸 前進全球市場
- 永光化學以提高客戶生產良率為使命
- 應用材料運用突破性的流動式化學氣相沉積技術 推動先進的微晶片設計
- Lantiq推出Gigabit速度級閘道處理器系列 具領先性能與靈活性 可支援全新數位家庭服務
- 晶達光電榮獲經濟部第13屆小巨人獎
- 結合GPS與GPRS功能的新型智慧型遠程終端控制器 : GT-540P
- 思達科技提供最佳半導體測試解決方案 跨系統設備與耗材供應 邁向全方位測試設備品牌
- USB3.0廠商積極表態 搶攻千億元商機
- International Rectifier功率MOSFET 產品系列 支持 -30V 至100V 的電壓
- LED業界首見6吋全面投影式曝光機 2吋、4吋、6吋基板兼用且處理速度快速
- AMD首度發表兩款全新處理器設計 於X86創新科技中樹立全新標準
- MIPS與香港科技園公司共同合作推動IC設計創新
- International Rectifier推出全新IGBT 優化電源管理設計
- SEMICON Taiwan盛大規劃50場產業技術論壇與發表會
- 戈爾過濾芯降低高純度化學品處理總成本並提升系統性能
- 7月北美半導體設備B/B值1.23 創9年新高
- 瑞薩電子宣布 SH-2/SH-2A系列微處理可支援.NET Micro Framework 4.1
- 多層壓電陶瓷零組件特性及其在可攜式裝置中的應用
- 實現具備軟體意識的SoC設計方式
- 晶心科技採用並整合新思科技的IP解決方案 有效縮短SoC之開發週期 提升產品效能
- LED上游缺料考驗業者應變能力 高功率LED產品持續看俏、低階產品面臨供需及價格壓力
- 晶焱科技針對可攜式電子產品推出一系列靜電放電保護元件
- SEMICON Taiwan 2010展會 790號攤位:GORE過濾芯重新定義過濾技術性能
- SEMICON Taiwan 2010推出3D IC及先進封測專區 展覽與論壇免費報名 還有機會抽iPad
- SEMICON Taiwan推出MEMS與LED製程專區 8月6日前上網報名即有機會抽中Apple iPad
- SEMICON West開展 SEMI預估2010年半導體設備市場達325億美元台灣以91.8億美元成為最大採購市場
- SEMICON Taiwan 2010預先報名送iPad
- SEMICON Taiwan首度推出LED技術展覽專區
- SEMI整合5大產業 籌組SEMI高科技綠色製程委員會