USB 3.0 外接儲存之十倍速應用

「DTF 2010新世代儲存技術發展與應用設計論壇」下午第三場，由旺玖科技智慧型周邊事業處經理楊志鈞主講USB 3.0 外接儲存之十倍速應用。提出他們身處儲存裝裝置市場8年多的研發經驗與看法。 
儲存裝置的演變  由內而外

儲存裝置起初只是電腦內部一個周邊組件，第一階段發展是先走出電腦機殼外，成為可外接使用的裝置；第二階段進一步發展成無須電腦就可獨自運作的裝置，下一階段將會朝雲端運算，成為可由遠端存取的私有雲端服務裝置。

楊經理也指出，從一開始硬碟抽取匣的推出，衍生出以1394或USB連接的外接硬碟與外接光碟機。接下來則是有顯示面板可獨立運作的外接儲存裝置，還有可直接連接3.5吋硬碟的外接硬碟底座，下一個或許是可分離抽換的智慧型連接線(Smart Cable)也說不定。

以往外接裝置速度演進總是遠低於內接裝置的規格變化。從內接儲存裝置使用的IDE(133MB/s)、SATA 1.5Gb/s、SATA 3Gb/s等規格，都遠超過外接周邊使用的USB 2.0(480Mbps)、1394(400Mbps)，但是在2010年的5Gb/s USB 3.0規格的外接裝置普及，外接周邊裝置速率首度超越內建裝置。當然等日後SATA 6Gb/s的內接儲存裝置普及後會再度超越回來，但兩者的差距不再像過去那樣天差地遠。

外接裝置差異化  節能、效能、多樣性

旺玖預估外接硬碟市場出貨量從2008年5,500萬台，以近15%年複合成長率增加到2011年近一億台。楊經理認為外接裝置需有差異化策略，才能吸引消費者。

旺玖從2007年以來提供了USB2 to IDE橋接晶片，2008年USB2 to SATAⅡ，2010年推出第一顆USB3 to SATAⅡ的PL-2771，以及USB3 to eSATA的PL-2773橋接晶片。藉由GP I/O、I2C/SPI介面提供溫度、電源電壓、轉速監控等機制，或連接G Sensor以實作出外接裝置受震動會自動Parking的功能。

旺玖低功率PL-2771橋接晶片採0.13微米製程，支援USB 2.0/ 3.0轉接SATAⅡ，採USB2/USB3電路區塊隔離各自擇一運作設計，晶片內建FIFO緩衝區以加快資料密集傳輸，SRAM設計可預留韌體修正、提升效能的彈性；同時工作時脈可變頻設計，USB 2.0模式下操作電流僅72mA並持續低於100mA，為電流輸出僅500mA的眾多USB 2.0 PC/NB環境下，提供較多餘裕的電源來推動硬碟。

旺玖提供對Flash區塊特性讀寫優化的USBFast替換驅動程式，USB 2.0環境下提升約16~46%效能，USB3.0環境下效能也可提升8~33%。iSMART監控硬碟工作與壽命狀態機制，AutoRun虛擬光碟機，外接裝置一接上僅能接觸到讀磁碟區塊，須輸入密碼才能完全啟用其他隱藏的可讀寫磁碟機與所有容量；並提供4段式LED容量燈號顯示，以及支援先進格式化(Advanced Format)的4KB磁區的新興高容量硬碟，進而提升資料讀寫密度與容量。

SMART差異化、勇於創新、A咖設計、長期關係與專注

旺玖外接裝置產品線，則有PL-2771 USB轉SATA單？雙埠橋接晶片，隨後將因應高階與入門低成本做產品線分支，往下會有整合穩壓轉換晶片(regulator)的PL2771B，以及日後內建Rom韌體碼的PL2770橋接晶片；往上高階規格則是提供eSATA外接eSATA與J-BOD合併硬碟功能的PL2773 Combo橋接晶片，以及進一步支援SATA 6Gb/s規格、提供RAID 0/1功能的PL2775 RAID橋接晶片。

旺玖以SMART作為給儲存裝置開發業者的結論：Special以「差異化」區隔產品並創造價值，Motion勇於「創新」，追求完美並開創需求，A+以豐富「設計經驗」降低產品相容性問題，Relationship注重「長期關係」的合作夥伴，並且Top「專注」的提供全系列完整儲存方案。