第八屆國際構裝研討會 綠能雲端整合創永續

第八屆國際電子構裝暨電路板研討會IMPACT(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology) 今年因首度與第二屆IAAC研討會(IMAPS All Asia Conference)聯合舉行，預計提前展覽一天於10月22午後由IAAC研討會首先開場，IMAPCT開幕演講與研討會仍結合TPCA Show，於10月23-25日在南港展覽館盛大舉辦。IMPACT-IAAC 2013是由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，並獲得台灣表面黏著技術協會、台灣大學電信研究中心、義守大學及熱管理協會等協辦單位支持，今年也加入日本ICEP及美國iNEMI等相關國際組織合作。由於IMPACT-IAAC大會觀察到近年氣候變遷造成隱憂，而永續綠能的開發提供與ICT產品服務皆需要進一步改善系統表現與整合，以降低對環境的破壞，因此主題訂為「Green & Cloud: Creating Value and Toward Eco-life」，期待在消費性電子、雲端及行動通訊、醫療及汽車應用各方面的材料、製程、設計等研發，注入科技活水、開闢新商機、鏈結海內外之產學研三方合作橋梁!
今年大會特別邀請到IEEE-CPMT Board President活躍推手李世偉博士(Ricky Lee)、台灣第一大電路板廠欣興電子胡迪群副總經理(Dyi Chung Hu)、IBM東京研究中心資深經理折井靖光(Yasumitsu Orii)、韓國KAIST科學技術院K. W. Paik教授及英特爾經理Hamid R. Azimi博士等國內外重量級人物來台主題演講，為研討會點出產業重大趨勢。今年大會除了近兩百餘篇的精彩論文發表外，更有多場精彩豐富的專題論壇：如Panel Session以永續製造作為對談主軸，由Charles E. Bauer博士及義守大學榮譽校長傅勝利擔任與談人，邀請到美國、日本等業界經理人和學研先進探討設計永續綠色產品等議題。此外另有四大特別論壇，矽品論壇將點出先進封裝技術整合要素、日本ICEP集結領導日商帶來前瞻科技話題、3D IC特別論壇聚集指標大廠台積電、應用材料、景碩、志聖等上下游供應鏈高階主管對談，iNEMI主持邀產品可靠度測試論壇等，場場精采、豐富多元，您不可錯過的年度盛會。

大會統計今年來自海外之國際廠商、學術及調查研究機構等參與度再創新高，外國講師比重將近四成！第八屆國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文收錄共計232篇，其中論文口語發表、海報、邀請講師等，國外投稿共計87篇，占總論文場次數的37.5%，相較去年，國外論文投稿數成長率達兩成，顯見IMPACT研討會的國際性與代表性。海外投稿作者分別來自英、美、澳、德、芬蘭、韓國、日本、印度、新加坡、馬來西亞、中國大陸/香港、台灣等13個區域，各方知名企業如IBM、英特爾、戴爾、台積電、聯電、矽品、恩智浦、瑞薩、欣興、台達電、景碩等熱烈參與，學研機構如德國Fraunhofer IZM、韓國KAIST、台灣工研院、提供國內封裝、PCB、微系統產業及其前瞻技術發展與互動一個最佳的交流平台，學術發表、技術轉型、國際合作、創造價值，IMPACT研討會帶給您多樣風貌及國際觀點! 8月8日起展開早鳥報名活動，相關資訊請見http://www.impact.org.tw/2013/General/