以PCB設備商觀點看台灣電子產業競爭力

奧寶科技PCB事業部亞太資深副總裁Yair Alcobi。

智慧型手機、平板電腦以至於穿戴式裝置的出現，不僅引領整個資通訊產業的變革，也驅使整個PCB產業應用主流，朝HDI(High Density Interconnect)以至於任意層(Any Layer HDI)電路板的趨勢邁進，也帶來了更高精密度檢測與量產能力的需求與挑戰。

作為印刷電路板(PCB)產量增強與生產解決方案的全球領導廠商奧寶科技(Orbotech)，以LDI雷射直接成像技術、Ultra Fusion系列的AOI自動光學檢測技術等在業界賞譽盛名。在TPCA2013展前夕，DIGITIMES專訪奧寶科技PCB事業部亞太資深副總裁Yair Alcobi，講述新產品技術與市場動態，對大中華市場的觀察以及台灣PCB發展策略的建言。

位居全球PCB產業重鎮  奧寶LDI/AOI新兵機種瞄準TPCA

問：能否告訴DIGITIMES讀者們，奧寶科技在這次TPCA 2013將會發表什麼新產品？以及有哪些產品時程藍圖上的更動？

答：奧寶科技(Orbotech)很高興在TPCA 2013會展中，發表兩款亞太區首次展出的PCB數位生產及檢測工具。首先是具備第三代雷射直接成像系統(Laser Direct Imaging；LDI) Paragon-Xpress 50。

全新的Paragon-Xpress 50雷射直接成像系統是基於成熟的Paragon-Xpress系統開發而成，具備前所未有的突破性技術。Paragon-Xpress 50採用了最尖端的光學及電子技術，解析度高達15μm，可實現在高速成像下確保線寬精度。對於生產高階PCB的客戶而言，這種高水準的成像性能是一項至關重要的生產解決方案，為HDI、軟式電路板(Flex)與軟硬複合板(rigid-flex)等PCB製程的應用，並突破過去LDI機台無法達成的量產規模。

另一款Ultra Fusion 600自動光學檢測系統(Automated Optical Inspection；AOI)，藉由強大Multi-Image Technology(多重影像技術)伴隨著特殊設計的3-D照明、細微缺陷偵測能力以及特製的光學鏡頭，奧寶的Ultra Fusion 600達到最高層次的檢測精準度和生產效率，從而可以滿足今日最尖端的低至5μm線寬？線距的IC載板生產。

智能裝置驅動多層軟板需求  委外封測廠重金投資IC載板

問：您對PCB電路板市場現狀的看法為何？

答：奧寶看到智能裝置成長持續影響整個PCB產業的需求。不僅裝置變得更輕薄且更複雜，也看到多層軟板(Multilayer Flex)的需求逐漸提升。而委外封測(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)廠商如日月光(ASE)、矽品(SPIL)正在測試最先進的封裝技術，瞄準在快速縮減矽晶電路與PCB面積。

在產品藍圖規劃上，奧寶專注於創建一個新的PCB世界，期望協助客戶來達成生產「零廢料(Zero Scrap)」的願景，這樣的願景，已經透過旗下客戶的部署，於產線上獲得驗證。

我們專注於把最新科技轉換成可使用、以數位化為基礎的產線生產工具，提供客戶所期望的高品質、低成本與即時上市的競爭優勢。就像奧寶的LDI雷射直接成像技術，在19年前就開始研發，秉持著過去一貫對技術研發的堅持，奧寶的目標是持續為PCB產業帶來成熟的解決方案，建立新的標準並加快整個產業的步調。

以既有基礎導入PCB檢測新科技  協助台灣提升PCB產業競爭力

問：奧寶科技要如何以這些新產品與技術解決方案來協助客戶？在TPCA 2013中瞄準的客戶群為何？

答：我們過去投資在新技術與新產品的顯著成效，持續提供各種解決方案，讓客戶能製造擁有更具競爭力、更精細的產品，提升產量與速度以滿足客戶要求。例如：Paragon Xpress 50 LDI量產線寬精度提高到僅15微米，Ultra Fusion 600高速AOI檢測系統可精確檢測低至僅5微米的線寬線距。Sprint 120文字噴印系統具備長效列印噴頭，持續改善AOI檢測能力並降低誤報率，同時LDI技術導入新的縮放模式，以解決印刷電路板翹曲變形(warpage)問題，許多更令人興奮的產品和技術正列入研發排程階段並陸續推出。

全世界包含台灣在內，幾乎每一個主要的PCB製造商都是奧寶科技的客戶，他們採購並運用我們的技術生產，以滿足他們產品更快、更精確、總擁有成本(TCO)更低的需求。每年的TPCA展覽，奧寶向現有的或潛在客戶展示最新的解決方案，在他們的積極參與下，才得以凸顯出奧寶科技的價值。

PCB產業競爭白熱化  協助業界提升Flex/HDI/Any layer檢測量產力

問：您對PCB產業的新科技趨勢如何看待？

答：近年來，智慧裝置的紛紛出現，驅動整個PCB產業的發展。像是以Flex PCB軟板堆疊出更多的應用，就像晶片尺寸覆晶構裝(FC-CSP)技術的出現，填補了過去覆晶構裝(FC-BGA)技術一樣。

其次，Any layer HDI使用到40/40μm線寬，間距300μm的情況將越來越普遍。

第三個則是奧寶預先掌握5年後的PCB檢測╱量產技術，跟客戶合作開發下一代更先進的PCB製程。從嘗試各種材料和更薄的層壓板、以及更高精細度的線條。同時也避免使用成本昂貴的半加成製程(Semi-Additive Processing；SAP)來生產HDI電路板。

今日PCB市場的競爭日趨激烈。PCB的主流趨勢，已轉移到Flex軟板、HDI與Any Layer 等電路板的量產；而HDI供應商也正投資IC載板的生產線，以預先因應趨勢的轉變。奧寶科技以其全面的產品和領先的技術，做好市場定位並切合產業需求。

問：如何看待台灣PCB產業鏈的整體競爭優勢？奧寶能扮演怎樣的角色？

答：評估台灣PCB整體產業鏈，不光只是用數字、產值來評估。基本上台灣無論是在NB代工製造、智慧型手機的研發製造都居於世界領先地位。而台灣PCB產業具備創新的動力，先進的技術，不僅在全球佔有相當份量，還可決定市場應用趨勢；尤其與大陸有強大、密切的商業聯繫，台灣PCB產業也能因為分享大陸的市場而壯大，使得台灣PCB產業在技術投資上，又具備了擴大經濟規模的產能優勢。

奧寶科技看到大環境的改變，除了南韓業者持續侵略性成長之外，日本也在東南亞展開新一波的PCB廠的投資，再加上大陸PCB廠這幾年也大張旗鼓，這些新的局勢轉變，再加上遇到台商享有低廉人力成本不再的困境，對台灣的PCB業者而言，都值得多加關注與提高警覺。

奧寶相當看重台灣以及大陸PCB市場。在台灣奧寶有120多位員工，以同樣是2013年上半年營收金額來看，奧寶在台灣市場營收就達到2.04億美元，佔全球市場總營收額14%左右。同時考量到許多PCB台商，在大陸生產基地的設置與西遷動態，奧寶在大陸也有400多位員工，以就近提供更完善的客戶銷售、技術支援服務。也期望能與更多台灣PCB業者一起共同成長，共創未來。