奧寶Ultra Fusion 600支援5μm IC載板生產

奧寶科技宣布推出Ultra Fusion 600，為線寬間距低至5μm的IC載板提供高速檢測。

奧寶科技有限公司PCB事業部總裁Richard Klapholz表示，奧寶和客戶緊密合作，開發數位化生產工具，使得客戶在技術創新上不斷超越，同時降低成本，在奧寶Ultra Fusion系列產品中，為滿足封裝組件批量生產的產能需求，這次發表的新產品代表了業內最先進檢測性能。

憑藉奧寶Multi-Image Technology(多重影像技術)專為IC載板生產量身定制，可達到最高層次的檢測精準度和生產效率，從而可以滿足當今最具挑戰的設計。通過創新的獨特光學頭設計，系統能夠滿足半加成流程(SAP/MSAP)和覆晶載板的要求。獨特專利LED的3-D照明模組確保Ultra Fusion 600將光線均勻地覆蓋在IC載板上的所有線路。相較於傳統2-D光源，Ultra Fusion 600在設計複雜的產品上提供了較佳的檢測清晰度。

系統的細微缺陷偵測功能可識別出細微缺陷和表淺短路。為了克服市售標準鏡頭的限制，Ultra Fusion 600採用特別訂製的鏡頭支援可變解析度。搭配動態對焦應用於彎翹板的高放大倍率偵測。該系統具有充分的彈性來滿足各類的IC載板，從最先進的FC-BGA到典型的CSP應用皆可。並且根據每個作業的線寬？線距特性，最佳化了檢測產量以達到最大效能。