搶食IoT、穿戴應用 Samsung祭出Artik平台
- DIGITIMES企劃
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萬物聯網、萬物互聯的IoT物聯網市場，帶來的不只是應用終端互聯的便捷性，晶片業者更看好後續萬物聯網的強勁硬體需求量，競推針對物聯網應用優化的MCU解決方案與應用平台，不僅體積更小，更高性能、更優異的功耗表現成為市場關注焦點…
繼Intel發布以Atom搭配MCU多核架構整合的Edison物聯網運算平台後，Samsung也在近期發佈Artik物聯網硬體平台，同時釋出將陸續推出三種不同等級的Artik解決方案，積極搶攻物聯網應用市場。
不讓Intel Edison/Curie方案專美於前 Samsung釋出Artik解決方案對決
以Samsung規劃的Artik物聯網解決方案，為包含智能穿戴設備、白色家電等不同應用領域，基本上從Samsung釋出的Artik解決方案資料觀察，Artik解決方案本身仍以晶片解決方案為重點，一方面補足Samsung在物聯網市場硬體解決方案的小小落後狀況，以Artik 1、Artik 5、Artik 10三款不同定位、模組尺寸規劃，完整佈局物聯網應用所需解決方案，顯示其積極搶食硬體平台的強烈企圖心。
從發佈的已知資訊檢視，Samsung Artik模組共分Artik 1、Artik 5與Artik 10，由最入門的Artik 1，自模組體積、性能表現與模組成本逐解決方案代號增加而遞增，透過細分市場、不同運算需求滿足多元物聯網終端設置場景整合需要設計，設計方案可以從智能穿戴設備、甚至無人機的整合應用都可涵蓋。
Artik 1解決方案載板面積比指甲還小
先從尺寸觀察Artik解決方案的差異。在Samsung體積最小的Artik 1解決方案，從晶片PCB載板到元件佈局僅使用12 mm見方的電路載板，相當是小於指甲的小巧體積，而Artik 1解決方案是針對需要極小體積、極低功耗運行、長時間運作、高電池續航的應用場景，例如穿戴式智能裝置的產品設計，Samsung指出，Artik 1解決方案的終端模組成本會壓低在10美元左右。
至於Samsung Artik 5物聯網解決方案，由於運算能力與介面控制各方面升級，Artik 5物聯網解決方案的電子電路載板在長、寬數據上較Artik 1增加一倍多，在處理核心的運算效能規劃以1GHz？雙核心處理器整合，搭配512 MB記憶體、4GB快閃記憶體，同時該方案也提供Wi-Fi、Bluetooth與硬體影音解碼能力。
雖然Artik 5物聯網解決方案與現有常見的智慧手機整合晶片方案比較略遜一籌，但實際上用於目前最夯的智能手錶、小型無人機等系統整合與功能開發，已具備完整運算能力與低功耗要求。
Artik 10性能直逼主流智能手機方案
再觀察Artik系列最強悍的Artik 10物聯網解決方案。Artik 10為物聯網應用的高性能硬體解決方案，主要運算核心為以1.3GHz時脈運行的八核心處理器整合，搭配2GB記憶體、16GB快閃記憶體，以Artik 10物聯網解決方案的配置觀察，已相當於主流常規的中階智慧手機硬體水準，另在Artik 10物聯網解決方案中，常見介面連接功能一應俱全。
雖說在物聯網應用中Artik 10方案為一時之選，但因其硬體規格偏高，也導致其模組的終端售價不會太便宜，Samsung說明Artik 10物聯網解決方案將會以低於100美元成本推出，同時隨著Artik 1、5、10物聯網硬體模組方案釋出，Samsung也將針對Artik運算平台釋出開發工具，加速相關解決方案市場導入速度。
回頭檢視在物聯網應用更早動作的Intel，在其針對物聯網應用的多核方案中，即以Edison與Curie兩大硬體平台滿足市場物聯網應用開發需求。
前者的開發模組電路載板尺寸與一般郵票尺寸相當，也有針對不同運算需求推出對應方案；而在針對智能穿戴或是極小體積、極低功耗設計需求推出的Curie物聯網解決方案，包含晶片、電子電路載板體積僅鈕扣大小，絲毫與Samsung Artik1物聯網解決方案不相上下，甚至Curie物聯網解決方案還包含了晶片、Bluetooth、感測元件等基本功能整合，其中Edison與Curie兩大物聯網硬體平台的核心重點，即以Intel的Atom和Quark核心晶片進行整合。
硬體方案齊備 搶攻物聯網市場仍需看解決方案量產速度
與Samsung後發先至的狀態相較，即便Intel提早發佈對應的解決方案，但實際上Intel在32nm製成的Quark MCU核心晶片在量產出貨仍有段時間差，即使Samsung發佈Artik系列物聯網解決方案動作顯得稍慢一步，兩者的實際差距在相關方案尚未量產釋出前都仍有變數，搶的不只是發佈相關方案、開發資源齊備程度，兩方爭奪物聯網應用市場份額還需爭奪相關方案的量產與市場導入速度。
再從現有釋出的市場情報進行分析觀察，會發現Samsung已搶先在Galaxy S6智慧手機導入14nm製程晶片應用，在晶片製程技術能力與Intel並不遑多讓，Samsung甚至多次在公開記者會號稱10nm甚至更高難度的5nm製程並不是阻礙相關運算方案發展的瓶頸，同時Samsung也獲得Apple WATCH S1整合晶片的代工訂單，在行動智能終端、穿戴智慧應用的半導體領域市場，Samsung甚至較Intel更具優勢。
Samsung增加晶片平台導入誘因 購併SmartThings強化雲服務整合效益
而在物聯網應用方面，即便Samsung較晚發佈Artik系列物聯網晶片解決方案，但實際上在Samsung於物聯網應用的佈局卻相對完整，尤其是在智能家庭應用的部分，Samsung在收購了SmartThings公司後，等於擁有目前相對完整的智能家庭開發整合平台，透過SmartThings原有佈建的智能居家應用開發環境，目前已有近2萬種智能設備接入SmartThings智能控制平台，同時在Samsung併入SmartThings後還釋出了智能家庭的雲端應用SmartThings Open Cloud開發框架，同時應用物聯網整合終端數據，使相關智能家居應用設計都可透過此平台無痛銜接雲端應用，發揮雲端與智能家居整合應用的綜效。
除Intel與Samsung兩大晶片解決方案業者看準物聯網應用，積極推出硬體平台與對應開發環境外，兩大物聯網應用也看準在Maker應用市場熱門的Arduino嵌入式應用平台，積極將對應解決方案參與Arduino認證計畫，以熱門的嵌入式開發環境試圖加速各自的物聯網解決方案市場滲透速度。
目前加入Arduino認證計畫的硬體、軟體重點業者，除有Intel與Samsung外，連Microsoft也參與介入Arduino陣營，積極發展物聯網延伸應用商機。
Intel、Samsung爭相爭取Arduino 為晶片方案擴展發展潛能
以Samsung的Artik物聯網解決方案為例，在加入Arduino認證計畫後，Artik物聯網解決方案可以應用Arduino IDE環境進行產品開發，開發功能也能沿用原本基於Arduino環境建置的開發成果，如更豐富的Source code，與開發成果延續轉移至更強悍、完整的Artik物聯網硬體晶片平台上，由更多更有創意與執行力的Maker搭配Arduino開放性的開發環境整合Artik更具彈性的物聯網運算平台，開發更具創意、更趨實用的物聯網應用。
可以預見的是，物聯網應用市場相繼在Intel、Samsung兩大晶片製造商參與、競推晶片解決方案下，同時又積極傾向結合Arduino這類開放環境、開放資源的物聯網應用，採更親近Maker的態度積極嘗試推展物聯網應用的各種可能性，不僅讓物聯網發展最大的終端模組硬體成本瓶頸一下子突破了10美元的重點關卡，在後續相關開發應用跟上與低成本、小體積的物聯網解決方案量產上市，物聯網應用勢必可再創一波智慧應用新工業革命。
