掌握物聯網3兆美元市場的大事件

宏碁自建雲應用(BYOC)事業單位總經理王定愷，受邀至DTF 2015物聯網技術應用論壇致詞。

各市場研究機構均指出，物聯網將成為下一波人類大事件，從DIGITIMES於6月4日舉辦的DTF 2015物聯網技術應用論壇中，吸引到產業廠商與人員代表達500多人參與，足見這個火熱議題令人關注的程度。

論壇一開始邀請到宏碁(Acer)自建雲應用(BYOC)事業單位總經理王定愷暢談IoT的商機、挑戰與光明的未來。他引述市場研究機構分析，在2020年總共有295億個聯網裝置，市場規模成長5倍來到3兆美元，而IoT應用與相關服務市場，也將達到2,620億美元。

宏碁轉型為以雲端服務供應商的角度，邀集各界不同性質、屬性的廠商，以B2B2C的方式，針對教育、智慧家庭的各式家電、健康與醫療等領域，由Acer BYOC的系統開發套件(SDK)與相關硬體來整合各種雲服務、IoT、大數據平台。不論搭配宏碁自家或第三方雲端伺服器，均能串連、建構各種物聯網應用需求；同時提供大數據分析服務，可顯示出IoT活動地圖與各式儀表板，協助客戶建構更完善的IoT服務。

活動接下來也邀請到各個在IoT技術與服務領域的領導廠商，從IoT專用晶片、無線通訊、製程微縮、低功耗應用等硬體方案，到各式軟體平台、開發工具、作業平台、雲端服務等軟體整合方案，一同暢談未來IoT市場的發展趨勢與關鍵技術應用。

強大應用始自小東西  導航也重資訊安全

聯發科Marc Naddell首先發表演說，在物聯網世代，聯發科設立創意實驗室，並推出因應各種物聯網開發平台的解決方案「LinkIT」。搭載全世界最小的Aster系統級晶片，搭配無線連結能力、高整合度週邊與領先的多媒體功能，可協助開發者、創客或新創公司快速開發出既省電又強大的IoT應用產品。

北京中電(CEC)華大電子設計(HED)孫中亮則提出，大陸將於2017年成為最大IoT應用市場，其中最大宗的交通與物流領域應用中已採導航定位，創造出導航與位置服務人民幣4,000億元的市場規模。因此CEC推出Secure-GNSS解決方案，內建加密系統，搭配HED開放SDK平台，提供客戶最佳的全球定位技術與服務解決方案。

三大核心技術、四大產品組合  推動智慧物聯

ROHM半導體林志昇引述市場調研資料，說明對IoT的概念是以人居住的空間來做擴展，以進行各種智慧化的應用。將所有前端所採集到的資料、訊息、狀況，送到後端來儲存、記錄、處理，因此IoT跟穿戴式感測技術也有相關性。面對如此爆發性的成長速度，ROHM提供了感測技術、無線通訊、MCU/CPU/DSP等三大IoT應用解決方案，協助客戶開發出最佳功耗的物聯網應用產品。

Silicon Labs(芯科實驗室)Matt Saunders則預期，2015年IoT產業將朝能耗大幅降低、低功耗無線標準獲得青睞、高整合度的IoT SoC出現等三大趨勢發展。芯科提供的IoT嵌入式產品組合，以8位元MCU架構提升能源功效，讓使用鈕扣電池的裝置可長達5年壽命，提供Wi-Fi、藍牙、ZigBee、THREAD等無線網路協定，並推出高整合度的IoT SoC，能支援智慧藍牙與Sub-GHz的無線協定，此外還有Sensor Puck感測器，搭配簡便性開發工具，可讓客戶快速開發出物聯應用產品。

專業雲端應用平台無縫連結  OTA更新韌體快又準

物聯智慧(ThroughTek)杜瑞彬說明，穿戴式市場將於2017年達到20億美元，2019年將有6,800萬個智慧家庭，到了2020年60%的車子將共組車聯網。由於在物聯世代人們需要的簡單、無縫連結、彈性的裝置連結性，為此，該公司推出了Kalay平台，提供完整SDK、API與原始碼，可支援超過100種SoC與主流OS，並搭配Kalay App提供Cam、Box、Home、Care等各式M2M或IoT應用的完整解決方案。

通用移動電訊(GMobi)吳柏儀提到物聯網需要許多OTA服務，因此GMobi協助客戶(硬軟體業者)解決行動裝置、穿戴裝置的韌體更新(FOTA)問題。他以小米手機偷偷將台灣用戶個資傳回北京的疑慮為例，說明只須透過FOTA更新，即可快速解決這樣的問題。目前其Go2Reach支援7種晶片系統，與200家IDH/ODM及40家電信營運商合作，服務了1.2億個用戶，並在每月送出約10億的推播訊息。

記憶體架構更省電、有彈性  智慧家庭市場進入策略宜慎選

旺宏電子(Macronix)黃盛絨站在記憶體研發商的角度，探討當今IoT的記憶體設計，需具備超低功耗、超小型化、資料安全等訴求。而由旺宏研發的MX25R產品家族，便是具備單一ID辨識機制，搭配安全單次寫入(OTP)與區塊鎖定保護，以提供絕佳資料安全性。在微型化部份，MX25R以WLCSP或KGD製程設計，能縮至3.1mm²；在耗電量方面，以超低耗電特性模式，可能比傳統減少耗電達95%，是開發IoT應用產品的最佳記憶體解決方案。

Marvell(邁威爾科技)Wei-Ning Gan(甘衛寧)，說明有些IoT應用必須要在Edge端就要進行運算，而IoT Edge端的關鍵技術在於感測、嵌入式處理、連接性，使得IoT晶片存在著大小、耗電與成本的三大問題。Marvell專利的FLC(Final-Level Cache)技術，可減少系統記憶體所需容量，提升電池壽命；而MoChi(MOdular CHIp)技術則是將晶片內部各元件給「積木」化，專利MCi技術更可將兩個Die做內部互連，讓系統看起來像單一晶片，且不須更改軟體。這些技術將於2015年底正式發表，屆時會採取授權方式來授予開發者導入使用。

DIGITIMES羅惠隆指出，以影音娛樂、自動控制、保全監控前三類智慧家庭應用中，傳統產業與IT產業分別以服務商模式或DIY模式各自經營。前者廠商朝向提供更完整服務、並以垂直布局來擴大其商機，而後者廠商則紛紛推出智慧家庭的Hub平台，並透過自家影響力來爭取成為產業標準。

軟硬體與雲端服務兼具  才能建構完整物聯網

物聯網的成功，必須從前端感測層(Sensor Layer)、網路層(Network Layer)與應用層(Application Layer)，各層級的相關硬體元件、通訊控制標準、網路通訊等軟體協定，到最後終端應用層串連雲端伺服器硬體與軟體的整合，輔以大數據分析與雲端運算機制的完備，才能建構完整的應用生態。台灣業者必須在龐大而綿密的IoT產業鏈中，找到自己該掌握、開發與進軍的產品開發項目，做好明確定位，以及跨業合作與垂直應用上的軟硬體與雲端服務的整合，才是面對下一個大事件的贏家策略。