IC產業跨足物聯網最佳夥伴—物聯智慧

物聯智慧Kalay平台整合全球知名IC廠晶片超過100個，業界無人出其右。

在國際上逐漸闖出名號的台灣雲端服務平台業者--物聯智慧(ThroughTek)，到2015年6月底為止，已與40多家晶片大廠整合超過100個SOC系統單晶片，其核心雲端服務Kalay平台已連結全球超過600萬個連網設備，單月連線次數更超過9,000萬次，也形成了具備巨量分析規模的資料庫，因此成為物聯網領域備受矚目的新星。

Kalay平台支援的SOC晶片多來自國際IC知名大廠，如Intel、Qualcomm、Broadcom、TI、NXP、Realtek、Mediatek、Ambarella等都是物聯智慧的策略合作夥伴，目前物聯網業界尚無其他雲端服務平台業者在整合多種物聯網SOC晶片方面能出其右。

對欲跨足物聯網領域的半導體晶片元件業者商而言，如何連網事關重大，但卻非傳統事業專長。如何掌握關鍵趨勢，尋求快速、成熟且有大量裝置的雲端服務平台，才是尋找物聯網策略夥伴的關鍵；物聯智慧的雲端服務平台此時應運而生，便與許多半導體晶片元件大廠一拍即合。如今物聯網產業講究專業分工及「time to market」，這些SOC的整合，對於終端設備商的重要意義，就在於不需要耗費時間進行專案整合，產品在2周至1個月內就可上市。因此，物聯智慧的Kalay雲端平台與半導體業者可成為專業分工的最佳搭檔，加速終端商品的布局。

Kalay平台除了領先業界整合最多SOC之外，物聯智慧近期也積極進行跨領域整合，包括雲端伺服器及網路安全防護業者進行策略合作。物聯智慧今年與全球最大物聯網聯盟AllSeen合作，AllSeen主要力推AllJoyn開放原始碼平台，讓智慧家庭裡的各種裝置透過AllJoyn串聯；然而此平台在即時多媒體影音串流(Video Streaming)技術方面著墨不多，因此特別與物聯智慧合作，藉助其成熟的影像傳輸及處理技術，再結合Kalay平台上多元的雲端服務功能，讓AllJoyn功能更完備。

除了AllSeen外，物聯智慧的策略夥伴還包括IBM及趨勢科技；雲端伺服器佈建與資訊安全防護都是物聯網領域極受關注的環節，物聯智慧與IBM Softlayer在物聯網雲端伺服器建置，及雲端運算與應用方面提出解決方案；以及與趨勢科技合作，期望將資訊安全防護由伺服器端延伸至與終端消費者息息相關的聯網產品上。