全球第二大SEMICON Taiwan 結合五大新應用邁高峰

SEMI國際半導體產業協會主辦全球第二大及全台最具影響力的半導體產業盛事– SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月5日至7日台北南港展覽館一館1、4樓隆重舉行。

如同全球半導體產業持續成長，SEMICON Taiwan今年展覽規模歷屆之最，展出2,000個攤位，預期吸引超過45,000位專業人士參觀，聚集680家國內外領導廠商，舉辦22場國際論壇，超過200位重量級講師蒞臨演說，為展會規模創下新紀錄。此外，2018年為積體電路IC發明60週年，科技部與SEMI共同舉辦IC60系列活動，於展覽首日9月5日隆重登場。

2018年全球半導體總產值有望成長12.4%，突破4,630億美元，如此穩定成長的態勢，更加凸顯半導體對人類生活持續進步舉足輕重的地位。未來，半導體將無所不在也無所不能，這趨勢對半導體產值佔整體GDP超過15%的台灣來說更是一大契機。台灣半導體總產值今年也將維持成長態勢，較去年成長5.9%，預估達到2.6兆新台幣，且於2025年將突破4兆新台幣。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，台灣以完整的半導體產業聚落，高度專業分工及水平整合能力獨步全球。SEMI提供完整的平台，透過更多元的展會與論壇，串聯全球微電子產業、供應商、客戶、會員、合作夥伴互相連結與合作，加速產業發展。23年來SEMICON Taiwan不僅成功連結全球與台灣，也是半導體產業與政府之間的溝通平台。

有別於主流的手機晶片應用，2018年SEMICON Taiwan聚焦五大新興應用－物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢發展，透過更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。

IC60系列活動  重量級講師齊聚一堂

今年科技部籌畫了一系列「IC 60–I See the Future」紀念活動，其中與SEMI於9/5 (三)合作舉辦三大論壇「IC60 大師論壇」、「AIOT時代的驅動力–半導體應用發展論壇」及「半導體智慧製造論壇」，以回顧過去與啟發未來為主軸，邀請到台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、聯電共同總經理簡山傑、力晶科技創辦人兼執行長黃崇仁、鈺創科技執行長暨董事長盧超群、交通大學榮譽講座教授施敏，以及四十年前被選派至美國RCA取經的種子成員－史欽泰先生、倪其良先生、曾繁城先生、謝錦銘先生等諸位重量級貴賓蒞臨演說，內容精彩可期。

首次規劃2大趨勢特展  打造展覽全新面貌

今年SEMICON Taiwan首次規劃「智慧製造趨勢特展」與「人才培育特展」，為展覽打造全新面貌。「智慧製造趨勢特展－Smart Manufacturing Journey」展示一連串工業物聯網、邊緣運算、人工智慧／智慧數據、智慧應用、智慧工廠及智慧物流等六大技術趨勢，讓半導體產業以「速度」與「智慧化」啟動製造新時代。其次，「人才培育特展」針對有興趣深入了解或欲投身半導體產業的學生及工程師們規劃系列講座、職涯諮詢與媒合以及產業資訊分享等多樣化的活動。

規劃22大專區  前瞻技術與市場趨勢 創造全球合作商機

看好台灣半導體產業的成長態勢，今年SEMICON Taiwan共規劃22個專區，其中包含14大主題專區及8大國家／地區專區，將帶給參觀者更完整的產業全貌與宏觀視野，並與國際接軌協助推動更多跨國合作商機。

同期舉辦系統級封測國際高峰論壇

今年SiP Global Summit系統級封測國際高峰論壇規劃三天精彩專題演講，將分別以「系統級封裝、扇出型封裝、3DIC及2.5 DIC等先進封裝技術」、「創新設備及材料科技解決方案」及「先進晶圓級系統整合平台技術分享」、「晶圓級封裝的未來趨勢與遠景」與「系統整合測試」、「智慧診斷測試」等多項主題，分享最完整的半導體封測趨勢與技術應用。