敏博軟硬整合自比武器 要讓戰將添助力
- DIGITIMES企劃
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敏博公司為Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案供應商，也是全球少數專注於工控與企業伺服器記憶體與儲存產品解決方案的自有品牌廠商。在智慧物聯網浪潮下，敏博積極藉由軟硬整合，提升自身和客戶競爭力，將自己定位為武器，要讓前線打仗的客戶獲得更強大的火力，在全球產業激烈戰役中贏得漂亮勝利。
人工智慧(AI)、物聯網(IoT)所結合的AIoT浪潮一波波襲來，並帶動雲端儲存、大數據分析等新商機崛起，並朝向邊緣運算趨勢發展，尤其是嵌入式系統與工業電腦等應用領域。大量智慧連網裝置不斷推陳出新，由即時資料所驅動的存儲應用，已展現強大市場推動力量，讓工控存儲應用有多樣的面貌。
敏博觀察到，過去台系工業電腦廠商單板產品己面臨到激烈的競爭，不利於毛利表現。未來在AIoT變革中，台廠應把握此波新商機，著重在系統與產業應用發展，積極與軟體整合，像是工廠自動化、智慧機械手臂、無人商店等都是軟硬整合的應用。
就工控SSD應用而言，目前雖仍以作業系統與資料存儲為主，但可明顯感受其零售產業、投票機、前端醫療應用與無人自動化設備需求提升，不僅與在地資料整合上傳至雲端，也加入人工智慧判斷分析等功能，以迎合智慧物聯浪潮。
物聯網中主要的連接裝置是位於網路的節點，包含微控制器(MCU)、無線裝置、感測器，這些都是物聯網的大腦、眼睛。在前述趨勢下，物聯網節點增多，區域端將扮演局部運算的功能，將收集的資料統整並上傳至雲端做相關計算。此外，應用於工控存儲的嵌入式系統，寬溫已成必備的設計要點，工控存儲需具備長期穩定耐用度高，並能提供系統預警資訊，讓使用者能提早準備汰換設備。
此外，雖然傳統TLC Flash的成本優勢讓工控廠商無法抗拒，但品質卻令人擔憂，使得High endurance TLC順勢而起，並逐漸導入工控市場，成為2019年工控SSD的主要應用趨勢之一。敏博為全球少數100%採用原廠保證顆粒產品的廠商，目前已和美光(Micron)策略聯盟，由美光提供工控專用TLC Flash，敏博生產製造的SSD，其擁有10K抹寫週期，遠超過目前工控主流應用MLC 3K或者TLC 3K的耐用度，是目前最適合的工控方案。
同時，為迎合智慧物聯時代下軟硬整合的趨勢，敏博自去年積極推出軟體mSMART4.0，以提供相關系統、存儲、記憶體資料分析與預警功能。在AIoT智能預測分析時代，不但能偵測問題並進行警示，減少客戶端設備巡檢次數與營運管理成本，更能即時擷取儲存裝置關鍵資訊，結合企業資料庫，協助大數據分析應用與決策制定。
敏博預計5月可望推出升級版mSMART4.1。mSMART4.1將升級與各大雲端Al平台做整合，像是微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)、ThingSpeak等，且提供相關SDK與API讓客戶可自行應用，亦可協助客戶將自家應用程式所計算的資料藉由mSMART4.1傳送至所需的AIoT平台，大幅減低客戶設計成本。
在整個AloT與工控市場的戰爭中，前段有在地整合系統商與工控廠商火拼，中間則有台灣工業電腦廠商擔任相關設計與整合的軍火商角色。敏博期許自己扮演零件供應商的角色，產品好比就是為提供軍火商可靠、信任、好用的武器零件，讓在前線打仗的客戶能夠贏得漂亮。
