攜手力積電、台積電 愛普實現真3D堆疊異質整合
- 韓青秀／台北
愛普科技宣布，自家研發的異質整合高頻寬記憶體(VHM)，即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合技，已正式量產，其客戶為鯨鏈科技，是一家無晶圓廠半導體及系統方案供應商。 愛普表示，此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體(HBM) 10倍以上的高速頻寬；其...
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