異質整合刺激探測混針技術進展 精測躋身前三強 智慧應用 影音
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異質整合刺激探測混針技術進展 精測躋身前三強

  • 何致中台北

晶圓測試介面龍頭中華精測看好3D IC探針卡「混針」趨勢,提前布局並且成為全球前三大有能力導入混針技術的業者。精測總經理黃水可釋出對2022年景氣樂觀展望,坦言主力大客戶不管是IC設計、晶圓代工、封測代工都給出成長預估,2022年可以樂觀看待,可望有雙位數百分...

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