Wi-Fi主晶片需求4Q放緩 封測端：大客戶訂單下修不意外
- 何致中／台北
全球消費終端需求大打折扣，高庫存壓力已經使得手機、PC晶片大廠紛紛下修營運展望，原本網通晶片如Wi-Fi SoC 2022年以來受惠於無線通訊標準升級浪潮，以及企業端基礎建設需求強勁帶動，美系的博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、台系的聯發科、瑞昱...
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