日月光集團UWB模組SiP 醫療科技潛力高
- 何致中／台北
半導體封測代工(OSAT)龍頭日月光集團除了憑藉系統級封裝(SiP)大啖蘋果(Apple)供應鏈訂單外，包括如超寬頻(UWB)模組，Wi-Fi模組等無線通訊技術，正持續從廣大的消費電子跨入車用、工控、甚至是醫療科技領域，在新世代的醫療科技當中，UWB模組更能夠...
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