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高通、聯發科MWC拚場 從衛星通訊戰到Wi-Fi 7

  • 劉憲杰台北

高通、聯發科MWC拚場,AIoT、衛星通訊、Wi-Fi 7解決方案正面交鋒。符世旻攝
高通、聯發科MWC拚場,AIoT、衛星通訊、Wi-Fi 7解決方案正面交鋒。符世旻攝

全球手機及消費性電子產品市況陷入泥淖,但高通(Qualcomm)及聯發科從手機SoC一路捉對廝殺到各種應用市場,在世界行動通訊大會(MWC)如何互別苗頭,自然是外界關注焦點。據兩家公司初步公布的展會相關資訊,除手機以外,AIoT、衛星通訊以及最重要的Wi-Fi 7技術,會是正面交鋒的主軸。

在AIoT方面,高通近期正式推出物聯網平台Qualcomm Aware,主打API優先架構與開發者友善工具,使企業能建構一套自晶片、軟體服務至雲連接的物聯網架構,鎖定包括物流、公眾資產監控、庫存管理等領域。聯發科則會以自家的Genio智慧物聯網平台系列迎戰,涵蓋高階、中階和入門級晶片組,並展示智慧家庭和智慧環境設備的應用實例。

為呼應近期AI在文字、繪圖上的重大進展,兩家公司或許都會針對自家晶片的AI運算能力,提出更多創新案例,尤其手機晶片方面,為進一步強化手機升級體感,AI除提升既有的影像、攝影、電源管理等功能之外,是否能有類似ChatGPT或Midjourney等殺手級應用竄出,也是不少手機玩家期待的一環。

衛星通訊方面,高通目前尚未透露新的合作進度,預計在展場上有進一步消息,但先前其多次指出,已做好衛星通訊相關準備,隨時可導入客戶新機種。聯發科也不遑多讓,除將展示手機衛星通訊技術外,與台灣工研院的技術合作,也會在此次MWC台灣館亮相。

Wi-Fi 7則是眾多應用當中,競爭最激烈的一環,兩家公司從2022年就陸續針對Wi-Fi 7提出各類解決方案,力圖在規格定案前先搶下話語權。外界預計,高通和聯發科都會展示最新Wi-Fi 7技術進展,以及相關的創新應用情境實例。無論在手機、NB還是路由器、閘道器等產品上,Wi-Fi 7都會帶來巨大的使用體驗升級,規格更新帶來的龐大商機,是兩家公司激烈競爭的主因。

當然,針對既有5G通訊領域,高通最新推出的5G數據機產品,以及聯發科針對毫米波(mmWave)相關的應用實例,同樣都不會缺席。

高通除繼續推動高階數據機升級,擴大5G在各類電子產品的全面滲透,也推出全新的中階X35、X32系列。至於聯發科則會和愛立信(Ericsson)合作,展示利用5G毫米波波束技術來提高連線效能和可靠性。此外,聯發科還將展示以是德科技(Keysight)5G網路模擬解決方案的毫米波5G UltraSave省電技術。

責任編輯:游允彤