博通力拱CPO革命近在眼前 光通訊產業迎洗牌潮
- 韓青秀／台北
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受惠於高速傳輸模組與客戶儲存網傳輸模組新產品量產，光通訊模組廠眾達2023年首季營運淡季不淡，預計上半年將保持年增的成長表現，然而整體經濟不確定性導致訂單能見度縮短，甚至導致新品出貨進度延遲，不過眾達看好矽光共封裝（CPO）交換器趨勢，CPO將帶來未來產業重新洗牌，在超大規模資料中心交換器市場主導優勢。
據估計，超大規模資料中心年資本支出高達1,000億美元，相關業者的雲端資料傳輸達19.5ZB，隨著資料傳輸需求正雙位數成長中，預期在資料儲存、通訊、算力等需求帶動下，到了2030年前，超大規模資料中心市場年複合成長率（CAGR）將達到28.5%。
眾達將營運重點聚焦在CPO發展，2022年已宣布與美系大客戶博通（Broadcom）合作布局矽光CPO商機，由眾達負責外部光源（ELS）零件，以提供博通遠端雷射模組（RLM）。眾達董事長陳靖仁表示，產業革命近在眼前，預計2025年可望發酵進入量產，美系大客戶市佔高達90~95%，隨著未來技術布局明確，眾達將跟著主要領導廠商布局CPO技術，看好在高資料傳輸需求下，CPO將是解決傳統交換器耗能缺點的關鍵方案。
全球雷射晶片龍頭博通，在光通訊具有強大優勢，而其力推CPO產品的布局趨勢明確，眾達認為，目前還沒有看到同業競爭者追上來。
由於將雷射模組放在交換器外將能維持訊號完整性，與傳統整合雷射與矽光晶片相比，良率更好且能提高雷射效率，同時有降溫設計，雖然CPO設計的確可能造成維修成本上升，但只要博通承諾維修保固，CPO對整體成本便宜一半以上，功耗也能大幅節省一半，相信絕對能成功。
近期AI趨勢熱潮興起，眾達認為，AI為伺服器帶來傳輸資料更龐大、需要頻寬也較大的需求，可預期光收發需求也會更多，可以確定AI正在帶動超大規模資料中心投資，使通訊市場規模變大，提高光模組需求。
展望2023年，眾達指出，目前儲存網主要出貨產品為32G光模組，受到整體經濟雜音影響，預計64G還需一段時間發酵，不排除未來客戶會直接導入128G產品，至於400G光收發模組的出貨持續提升，在2022年第4季營收比重已超過2成，預計2024年出貨達到高峰，800G產品將開始成長及取代市場。
雖然2023年前2月營收成長顯著，累計合併營收達到新台幣5.18億元、年增56%，眾達預計，第2季仍與首季持平，上半年毛利率雖然不如2022年第4季表現亮麗，但整體可維持穩定，而下半年面對市場不確定性多，全年營運表現將謹慎看待。
責任編輯：陳至嫻
