台積電傳德國建廠模式確立 合資對象博世浮出檯面

Bosch為全球最大汽車零件供應商，也陸續建置6吋、8吋及12吋晶圓廠。法新社

台積電近期決定放緩台灣擴產進度，不過，美日新廠則是按既定計畫進行。承受大國壓力的台積電，深知必須為歐洲「貢獻一己之力」，相關團隊已多次前往歐洲商議，數月前已完成場勘。

半導體設備業者表示，目前包括印度、新加坡仍力邀台積電前往設廠，而德國進度雖然緩慢，但由於歐盟與德國也擔心台積電無限期擱置或遭新加坡攔胡，不斷催促台積電且修正合作條件。

最新消息傳出不僅已有供應鏈收到出貨評估通知，最重要的是建廠模式已確立，將仿照日本熊本廠與 Sony、豐田（Toyota）旗下電裝（Denso）合資作法，主要合作對象為德國博世（Bosch）。

台積電則表示，歐洲設廠一案還在評估中。

台積電過往海外建廠以獨資模式為主，且研發與主力生產基地留在台灣，但近年面臨地緣政治風險急升，承受多方高壓下，多項策略與堅持，不得不改弦易轍。

半導體設備業者表示，明知成本高昂，台積電仍被迫啟動海外擴產大計，但為將成本、勞動法規與文化等諸多風險降至最低，台積電也擬定多項解套策略，取得當地政府基本水電與土地補助與減稅為基本條件，除美國廠為4/3奈米先進製程技術，不得不採行獨資外，日本熊本廠則是出乎預期以合資方式運行。

據台積電最新規劃，日本新廠主要是為了蘋果（Apple）所要求而進行，在全力支持iPhone主力供應鏈商Sony目標下，採行與Sony合資方式。

同時注資合作業者還有大股東為豐田汽車的車用零組件廠電裝Denso，為第三大股東，製程技術也由原定的22/28奈米，進一步擴大至12/16 奈米製程，預定 2024 年底量產月產能也拉升至至 5.5 萬片。

美日新廠確立後，在歐盟力邀下，台積電下個擴產地點為德國德勒斯登（Dresden），台積電也已表示新廠可能會是車用特殊製程晶圓廠。

半導體設備業者指出，台積電已多次派遣團隊前往德國評估，並與歐盟及德國進行協商，但速度則是明顯較美日廠緩慢甚多，主要是建廠條件未談妥與風險評估中，加上台灣、美日廠擴產花費甚鉅，在美國政府多項要求下，美廠幾乎是台積電的錢坑。

不過，近期德國態度相當積極，除了政府補助條件符合台積電需求，當地也有英飛凌（Infineon）、格芯（GF）與Bosch等進駐所形成的半導體供應鏈聚落。

最重要是面對極高營運風險，如當年明基西門子破局血淋淋教訓，在德國政府牽線下，台積電也找到合資對象，為客戶之一的Bosch，同時也收到德國Mercedes-Benz Mobility和BMW二大集團的長約協商

台積電與Bosch合資的12吋新廠，暫以28奈米車用特殊製程為主，目前只是初步階段，Bosch或其他合資者若能承諾攬下人力、工會與生產效率等諸多責任風險，台積電就則待總體經濟與半導體景氣回溫後，屆時就會啟動建廠計畫。

不過隨著海外新產能於2024年底開始放量，台灣產能比重也將顯著修正。台積電已明確表示，依據客戶需求和政府支持水準，28奈米及以下的海外產能，可能在5年或更長時間內，達台積電28奈米及以下產能總額的20%，或以上。

Bosch為全球最大汽車零件供應商，也陸續建置6吋、8吋及12吋晶圓廠，先前釋出將在 2026年前挹注30億歐元於半導體業務的計畫。2021年6月在德勒斯登建置的以車用晶片為主的晶圓廠正式量產，共斥資10億歐元。

在歐盟執委會的《歐洲晶片法案》（European Chips Act）架構下，歐盟與德國政府將提供額外資金，目標為歐洲微電子產業建立穩健的生態系統，將歐盟在全球半導體產能率從目前的10%，在2030年前提升至20%。

責任編輯：陳奭璁