印度祭半導體PLI 聯發科:待生態系到位,將轉向在地投片
- 江殷年/綜合報導
聯發科印度總經理Anku Jain日前表示,在印度政府7.6兆盧比(約927億美元)的半導體生產連結激勵(PLI)計畫下,一旦晶片製造生態系到位,該公司將投片當地晶圓代工廠。
據The Economic Times引述Jain說法,如果當地生態系發展蓬勃,與手機和晶片製造業者合作,確實能間接幫助聯發科,屆時聯發科將選擇從當地的代工廠採購晶片組,而非海外。
Jain表示,印度的半導體PLI計畫採漸進式,逐步將晶圓廠帶到印度,完成「印度製造」。不過,Jain也表示,聯發科既不生產晶片組,也不會直接參與該計畫。
聯發科在印度擁有最大的研發基地之一,在邦加羅爾(Bengaluru)和諾伊達(Noida)各設有研究部門,擁有900多名工程師。該公司為智慧型手機、電視和其他垂直整合產業的晶片組,進行硬體和軟體設計。目前聯發科在印度則提供IC設計和軟體設計服務。
聯發科在2023年世界行動通訊大會(MWC)上,展示智慧型手機和其他設備上的雙向衛星通訊解決方案。Jain表示,正與其他智慧型手機品牌進行談判,以將該技術整合至設備中。
該技術能讓裝置在沒有塔台信號的偏遠地區,依然能夠通話。但Jain表示,聯發科沒有計畫立即將該技術應用在印度。
Jain強調,聯發科在印度的業務重點,是支援4G到5G轉型。2022年10月推出5G網路前,該公司就因為疫情期間需求成長,營收表現亮眼,但2022年出現個位數下滑。
Jain指出,儘管大環境仍存限制,但智慧家庭的概念正在成為主流,2023年可能有些許上升。不過,目前智慧型手機依舊佔聯發科大部分營收,是全球營收的52%。
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