AI熱 NVIDIA 急預訂先進封裝 台積萬片CoWoS產能備戰
- 何致中／台北
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ChatGPT帶動的AI浪潮正掀起高效運算（HPC）晶片旋風，熟悉先進封測供應鏈業者證實，包括微軟(Microsoft)/非微軟陣營都如火如荼布局AI大餅。
其中，GPU龍頭NVIDIA近期更傳出急向台積電再多預訂共1萬片的CoWoS先進封裝產能，也獲台積電允諾，由於2023年已步入第2季中旬，台積電每個月奧援NVIDIA的CoWoS產能恐得再增加1,000~2,000片。
近期業界傳出，NVIDIA後續針對ChatGPT與相關應用的AI頂規晶片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，緊急向台積電預訂全年約比原本預估量再多出1萬片水準的產能。
由於先進封裝產能也需要計畫排程，台積電CoWoS月產能也大約僅在8,000~9,000片水準，若要再數個月內多提供NVIDIA奧援，每個月約平均會有多出1,000~2,000片的CoWoS產能得分配給NVIDIA，屆時CoWoS產能將持續吃緊。
無偶有偶，微軟陣營找上超微（AMD），也已被先進封測供應鏈業者證實，相關業者甚至指出，目前AI晶片領域，約略形成微軟與「非微軟」陣營態勢，舉凡Google、亞馬遜（Amazon）等也尋求外部晶片或是自研晶片進攻AI HPC。
但同樣的是，各方陣營都積極爭取台積電的先進製程與先進封裝，特別是在HPC領域大有成果的CoWoS技術。
熟悉台積電3D Fabric平台業者坦言，從2023年的市場景氣來看，純以封裝量能而言，當然還是蘋果（Apple）iPhone應用處理器（AP）的InFO_PoP最大，也已經相對成熟，估計就算是前段延伸到3奈米，甚至2奈米，InFO封裝都還是可以支援，只是2023年智慧手機市場進入修正期，InFO封裝稼動率，仍會依循產業淡旺季波動。
而台積電在公開法說中指出，2023年先進封測需求可能略比2022年稍弱，業績佔比約6~7%，將低於2022年的7%，但預期5年內成長性將優於平均值。
相關業者分析，由於CoWoS衍生型技術包括標準型CoWoS-S、有機中介層CoWoS-R，以及更大倍縮光罩尺寸的CoWoS-L等，都陸續獲得鑽石級客戶肯定，預期HPC的高獲利、以及量能的增加，可以支撐先進封測業務維持一定比重。
CoWoS-S除了AI HPC外，更持續打入高階網通（Networking）等領域，CoWoS-R的成本競爭力持續浮現，CoWoS-L也能夠因應未來HPC客戶更高算力、整合更多高頻寬記憶體（HBM）需求，相關新款技術，也都先行在台積北美技術論壇中揭露。
熟悉3D Fabric平台相關業者表示，據了解，台積內部先進封裝部門高度看好CoWoS技術的後續成長力道，主要是搭上HPC強勁的成長列車，AI浪潮帶來的效益，已經使得儘管在半導體景氣下行的態勢下，產能需求仍相對緊俏。
業界也推測，手機市場量能因相對成熟穩定，後續台積電先進封裝產能擴充重點，會先行放在CoWoS技術，輔以3D晶圓堆疊的SoIC，畢竟，前、後段3D整合的「SoIC+CoWoS」，也仍是未來解決HPC晶片面臨摩爾定律放緩的關鍵要點。
另有半導體市場人士分析，NVIDIA除了得克服先進封裝產能的關卡外，也還得思考一下目前HBM3的支援力道為何，畢竟市場傳出，由於記憶體產業景氣也同步放緩，三星、美光（Micron）等HBM規格的推進也略為放慢，惟有SK海力士還保持HBM3的推進軌跡，這部分也影響到後續HPC與HBM異質整合。
但無論如何，在半導體整體產業界都還面臨庫存問題的當下，AI HPC橫空出世，以及先進封裝CoWoS產能需求的相對火熱，則是可以確定的趨勢，另也傳出台系封裝相關設備業者也已經被告知，而有準備動作。
台積電、NVIDIA與台系半導體相關業者發言體系，向來不對特定廠商、單一客戶與供應鏈說法作出公開評論。
責任編輯：陳奭璁
