追趕台積電腳步不停歇　三星加快4奈米晶圓代工產線腳步

三星正在加速建設南韓P3廠晶圓代工生產線。法新社

在半導體市況不佳的背景下，三星電子（Samsung Electronics）為強化晶圓代工事業競爭力，傳正在加快增設南韓P3廠中的4奈米晶圓代工生產線。

據韓媒首爾經濟消息，三星正在加速建設南韓平澤第三工廠（P3）中的晶圓代工生產線，該產線採4奈米製程，目標2023年第4季首次量產。據悉，P3廠新設的晶圓代工生產線最快將在2023年5月初次試運行，此次投資佔三星晶圓代工總產量的6~7%。

引起業界關注的是，三星攻擊性的增設投資，正與半導體市況形成鮮明對比。

鑑於全球利率、物價上漲，2022年下半開始IT終端需求大減，連帶影響半導體需求，在此背景下，三星業績也深受影響。2023年第1季三星半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門營業損失達4.58兆韓元。

外界解讀，三星之所以持續投資先進製程，並採取「先蓋廠房、延後裝機」策略（Shell-First Strategy），背後意在取得晶圓代工業界的領導力。2019年，三星曾提出「2030年系統半導體第一」目標，並表示要超越競爭對手台積電，登上晶圓代工第一寶座。

進入2023年後，三星也在該戰略下，持續投資南韓平澤第3工廠、美國德州泰勒市晶圓廠等。

另據三星官方公開資料，第1季三星半導體資本支出為9.8兆韓元，年增加24%。部分觀點認為，三星雖然稍微推遲記憶體擴產速度，但正在快速進行晶圓代工投資。

 

責任編輯：張興民