台積SoIC搭起與OSAT合作橋樑 SoIC+FC、oS委外奧援
- 何致中／分析
台積3D Fabric先進封測六廠（AP6）正式啟用，先進封測業者坦言，AP6所聚焦的3D小晶片（Chiplet）概念SoIC技術，將彈性適用於台積本身的CoWoS、InFO衍生型，也適用於傳統封測代工（OSAT）廠成熟、具有經濟規模的覆晶封裝（FC）...
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