大廠爭搶CoWoS產能 台積先進封裝築起護城河
- 陳玉娟/台北
原本僅佔台積電營收比重約6~7%的先進封裝業務,繼2016年以InFO封裝技術擊退三星電子(Samsung Electronics),獨拿蘋果(Apple)iPhone 7大單,近月隨AI GPU供不應求的關鍵技術CoWoS(Chip on Wafer on S...
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