崇越攻先進封裝材料 3D IC、CoWoS通吃
- 何致中／台北
半導體材料通路大廠崇越科技持續進攻先進封裝領域，繼矽晶圓、光阻液等先進製程不可或缺的原材料外，大啖CoWoS、3D IC等封裝基材，崇越科技並將進軍SEMICON 2023大展，發表最新技術與方案。崇越科技將參展2023 SEMI...
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