半導體物料搬運朝空中發展　OHT從晶圓廠延伸至封測端

空中走行式半導體物料運輸，從晶圓廠擴至封測廠。盟立

半導體廠每站生產製程中的物料搬運開始朝智慧化運輸發展，台系設備業者已從成熟的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robo；AMR）朝空中無人搬運車（Overhead Hoist Transfer；OHT）發展，台廠代表性業者包括廣運、盟立、均豪等。

據了解，AMR與OHT於半導體物料搬運中的搭配組合，在台積、聯電、世界先進等晶圓廠已行之有年、且相當成熟，尤其是OHT部分，過往主要供應商以以日系廠為主力，因此其累積不少專利。

以近年才跨足OHT的台廠來說，這些專利並未構成跨足門檻，說明晶圓廠更換全新OHT系統的機率不高，反而是封測廠的潛力、才是台系設備廠跨足的主動力。
 
過往，封測廠在製程的要求、精密度都不及晶圓廠，再加上毛利率、製程特性不同等，更傾於使用人力。不過，為減少人力搬運、提升搬運效率等，當前封測廠導入AMR已算普遍。

隨封裝製程愈來愈精密及當下的缺工等問題，封測廠積極評估納入OHT系統。就供應鏈的認知，目前OHT、AMR均備的封測廠，以封測龍頭廠日月光高雄廠最具代表性。廣運分析，導入OHT的優勢包括下列3項：

第一，3年可回本。封測廠各站所需的人力不同，以人力最多、運輸最頻繁的站別來看，導入OHT系統約可減少8成人力，包括搬運人力、AMR設備維修工程師等。OHT每年創造的投資報酬率（ROI），約3年即可攤平成本。

第二，省下4成坪數面積。有效規劃導入OHT後，人力活動空間、工作時所需的站台等都可以省去，使原生產站佔地平數面積可省下4成。

第三，產出率拉升至1.5倍。如果將省去的4成地坪面積再添加生產設備，原有產出率可增加至1.5倍，也同步提高整體的產值。
 
廣運指出，在距離長、量多、重量大的生產站，最能將OHT的優勢發揮淋漓盡致。OHT就形同高鐵般的運輸特性。例如封測的凸塊封裝（Bumping）是可將OHT效益有效發揮的代表性製程之一。

若以交通運輸的觀念來看，其實OHT也比AMR的運輸管理規劃來得簡單，因為有特定的軌道運作，形同在閉鎖的範圍內運行。不過，若切入OHT系統沒有門檻，何以台系設備廠近年才導入？
 
廣運透露，主因封測廠嗅到需求，即「商機浮現」才積極切入。設備廠切入OHT技術門檻不高，再加上相關零組件可在地供應，創造的潛在優勢也吸引封測廠。另外，長年大量使用AMR後也發現，購入成本高、維修成本也不低，投報率相對不高。或許OHT、AMR搭配，可達到最佳運輸效率。

台灣是全球半導體產業聚落效應發揮最佳的區域，其中，封測廠更是舉足輕重。特別是全球封測廠隨製程精密化而且愈發講求效率，讓台系設備商OHT、AMR的組合有更大發揮舞台。
 

 

責任編輯：朱原弘