美國擬補強封裝軟肋 研議30億美元促在地化
- 李佳翰／綜合報導
有消息指出，美國商務部已研擬一項規模30億美元計畫，旨在促進美國先進晶片封裝產業，為美國降低對亞洲半導體供應鏈依賴的關鍵一環。根據彭博（Bloomberg）報導，上述計畫是2022...
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