日廠研發下一代晶片封裝用玻璃基板
- 江仁傑／綜合報導
英特爾（Intel）反覆強調封裝玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）的未來發展，已受到日廠重視，其中有些廠商相關技術已研發多年。
日刊工業新聞（Nikkan Kogyo）、電波新聞（Dempa）等報導，...
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議題精選－玻璃基板競局開跑
