超微MI325X與三星12層HBM3E合作可能性高 蘇姿丰2024年內訪韓
- 江承諭/綜合報導
超微(AMD)將通過與三星電子(Samsung Electronics)的高頻寬記憶體(HBM)合作,推出追趕NVIDIA的人工智慧(AI)加速器,且明確表示將於2024年內訪韓,是否有更廣泛及深入的合作受到關注。綜合韓媒首爾經濟、...
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