Frore Systems攜手NVIDIA Jetson Orin AI計算機 釋放邊緣AI效能

Frore Systems的創辦人兼CEO Dr. Seshu Madhavapeddy。Frore Systems

繼由Fidelity Management & Research Company領投8,000萬美元C輪融資之後，NVIDIA新創加速計畫成員Frore Systems日前宣布推出三款新産品，以滿足快速成長的邊緣AI解決方案需求。新推出的AirJet　PAK系列産品與NVIDIA的Jetson Orin系列AI計算機完美兼容並提供三種規格供選擇：AirJet PAK 5C-25散熱可高達25瓦，支持最高100 TOPS算力，AirJet PAK 3C-15可散熱高達15瓦，支持最高70 TOPS算力，AirJet PAK 2C-10可散熱高達10瓦，支持最高50 TOPS算力。

AirJet PAK集成了多個AirJet（固態主動散熱晶片），可高效去除由高強度AI工作負載産生的熱量。去除這些熱量可以釋放邊緣AI在自動駕駛汽車、機器人、工業自動化、智慧城市、醫療保健和零售分析等關鍵市場中所需的效能。

AirJet PAK是一款完全集成、獨立的即插即用主動散熱解決方案，厚度僅爲6毫米，可以輕鬆添加到主機設備中，從而使更小、更靜、更輕、無振動和防塵的緊湊設備，能夠執行邊緣AI工作負載所需的效能。隨著對改進散熱以支持AI的需求迅速成長，預計到2030年，邊緣AI計算的需求將成長超過300%，並且在可預見的時間內持續成長。

熱量是制約效能的瓶頸，如今已成爲計算產業面臨的最大挑戰之壹。AirJet的散熱能力可以釋放效能，這對人工智慧應用至關重要。

NVIDIA合作夥伴SmartCow計畫成爲AirJet PAK的早期採用者。SmartCow執行長Ravi Kiran表示，我們目前正將AirJet PAK集成到名爲Uranus +with AirJet的新産品線中- 一款尖端的、更快、更小、更輕、靜音且防塵的人工智慧邊緣嵌入式系統。很高興將AirJet的創新技術與我們先進的系統相結合，提供一款真正差異化的產品，支持智慧城市、智慧零售和人工智慧入口。

全新AirJet PAK使提升效能變得輕而易舉，進一步加強NVIDIA Jetson Orin強大的AI處理能力。散熱對於實現AI願景所需的效能至關重要，無論是現在還是未來。傳統的笨重和吵雜的散熱解決方案（如風扇）無法應對這一挑戰。Frore Systems的創辦人兼CEO Dr. Seshu Madhavapeddy表示，很高興宣布推出 AirJet PAK，這是一款超薄即插即用解決方案，具有可擴展性，使邊緣AI平台製造商能夠在緊湊型設備中釋放AI效能。AirJet PAK是一種易於集成的散熱解決方案，使設備更快、無噪音、更薄、更輕、無震動和防塵。它是需要最新AI功能的產品的理想散熱解決方案。