強化AI主導地位 美國晶片法案撥款獎勵先進封裝
- 蔡靜珊／綜合報導
美國政府宣布將從《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）為研發領域提供的110億美元補助中，撥出最高可達16億美元資金，用於獎勵半導體封裝技術研發，同時強調，先進封裝技術與應用，對於維護美國在人工智慧（AI）領域的主導地位非常重要。
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