手機、NB/PC動能復甦 OSAT大廠提高資本支出
- 康瓊之／台北
全球半導體大廠如台積電、英特爾（Intel）及三星電子（Samsung Electronics）皆聚焦先進封裝技術，封裝技術也從2.5D推進3D，所產出的晶片配合自家的先進封裝以提高產品良率。外界好奇的是，這樣是否會影響到IC封測代工大廠（OSAT）的營運動能？...
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