大馬目標2030年晶片出口倍增 急需30萬半導體人才助陣
- 李佳翰／綜合報導
有最新報告指出，馬來西亞半導體產業已設定2030年目標為出口額倍增、達1.2兆令吉（約2,570億美元），相較於2023年5,754.5億令吉的出口規模。根據彭博（Bloomberg）引述大馬The Edge報導，馬來西亞半導體...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
