AI軍備競賽開跑　台積電CoWoS產能CAGR逾5成

生成式AI（Generative AI）出現，促使半導體產業不斷升級，產業人士到供應鏈業者都提到，AI晶片高度仰賴先進封裝，尤其台積電CoWoS封裝技術。
 
 

DIGITIMES分析師陳澤嘉認為，台積電2023~2028年CoWoS產能擴充年複合成長率（CAGR）將超過5成；DIGITIMES研究中心分析師翁書婷也指出，目前GPU市場仍由NVIDIA獨霸，2024年市佔率仍可向上至93.2%，超微（AMD）僅佔6.8%，而NVIDIA市佔率向上的主因，就是台積電CoWoS快速拉升產能助攻。

陳澤嘉直言，要推動AI晶片升級，先進封裝扮演關鍵要角。隨著AI應用對晶片效能要求不斷升高，加速AI晶片對半導體先進製造技術的採用。然先進製程高昂的投資成本將反映在晶圓售價，因此考量晶片成本效益，亦將更大量仰賴先進封裝技術的支援。

從2024年觀察可發現，不同種類的AI晶片出貨將呈現高成長，資料中心對高階GPU需求增加逾2倍，ASIC加速器也成長178%，AI手機與AI PC的AI晶片出貨量皆成長不少。

不僅如此，Al軍備競賽持續，CSP業者針對ASIC自研也持續，亞馬遜（Amazon）、Google、微軟（Microsoft）等紛紛透入晶片自研，可提供更多元服務、避免被鎖定在單一晶片生態系，這也是為先進封裝帶來商機。

陳澤嘉也提到，目前先進封裝居多用在AI伺服器或AI裝置，至於車用電子，由於可靠性、安全性考量仍大，仍以傳統封裝技術為主。因此，當外界談到，OSAT大廠是否受晶圓代工龍頭一條龍的挑戰時，陳澤嘉認為，傳統封測廠因產品線多元且封裝型態複雜、量大有優勢，且積極開發新技術維持競爭力。

從應用領域來看，先進封裝技術主要在高效能、高整合度的設備中，如智慧型手機、AI伺服器、高效運算（HPC）設備等；而傳統封裝技術更多的應用在成本敏感，或技術要求不那麼高的領域，如家用電器、中低階消費電子機種等。

目前半導體業界對於推動晶片效能、功耗及面積的摩爾定律失效與否，尚未達成共識，不過伴隨5G、AI等新興應用興起，對於晶片效能提升的需求不斷增加。

除既有的製程微縮策略發展方向之外，得透過開發更多特殊製程，也成為改善特定應用晶片性能、加強晶片功能性的解決方案。而伴隨製程微縮走向個位數奈米節點，高昂的晶片成本，使具成本效益優勢的先進封裝技術，開始成為半導體產業追求晶片PPA（效能、功耗、面積）成本效益的新顯學。