FOPLP、CoWoS先進封裝技術 會不會互相「取代」? 智慧應用 影音
Microchip
參數科技

FOPLP、CoWoS先進封裝技術 會不會互相「取代」?

  • 康瓊之台北

生成式AI將擴張到更多應用,不只是文字、圖片、音檔甚至是一部影片,產業人士表示,全球AI晶片市場規模正迅速擴大,預測顯示未來幾年將呈現爆發性成長,這一趨勢將對半導體產生深遠影響。其中,影響最大的不免是封裝方式的不同,過去以單一晶片封...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)