英特爾、台積掀玻璃基板戰火 台設備廠合組聯盟搶單
- 陳玉娟／台北
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為令單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，台積電、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）與華為等大廠近年大力投入更先進封裝技術研發，但受限材料與技術限制，及成本高昂、需求未現等，使得推進速度緩慢。
半導體設備業者表示，近期先進封裝戰火猛烈，不只是扇出型面板級封裝（FOPLP）成為關注焦點，英特爾也加速已研發10年的玻璃基板技術，主要驅動力就是NVIDIA的AI晶片火紅，台積電不得不大擴高昂成本的CoWoS產能，但也滿足不了客戶需求。
在NVIDIA不斷催促下，台積電不僅釋出已投入FOPLP領域，接下來也將重啟先前擱置的玻璃基板技術，與早已投入此技術研發10年的英特爾正面對決。
而不只台積電、英特爾，三星與華為也磨刀霍霍備戰，此一龐大封裝設備材料升級更新商機，吸引全球設備產業鏈展開部署搶單，台廠迅速成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」，螞蟻雄兵搶食大廠訂單。
回顧2016年，台積電研發出整合扇出型封裝，之後並以「晶圓級扇出型封裝」（FOWLP）為主，但因晶圓設備尺寸限制使得製程基板面積受限，近年再發展出FOPLP技術，體積、效能與成本結構均有明顯改善，但考量整體需求與材料限制，台積電推進態度並不積極。
然近期FOPLP成為各方關注焦點，群創、力成及日月光等皆揭露研發與量產進度，但外界關注的還是台積電動向。台積電董事長魏哲家日前也首度鬆口，正持續研發FOPLP技術，預期3年後技術可成熟。
設備業者表示，台積電應會在9月初半導體展會上揭露FOPLP技術內容，屆時若一統玻璃基板尺寸規格，如515x510mm，屆時非採行此規格的OSAT業者於FOPLP的競爭力將明顯大減。
隨著AI晶片、高頻高速通訊設備和元件需求的快速成長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性大增。台積電也在NVIDIA加壓催促下，同時重啟玻璃基板技術研發，也就是英特爾已研發10年，最快2026年量產的技術。
英特爾分析指出，與當前普遍使用的有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的佈線能力與更高的訊號性能潛力。此外，玻璃的平坦度極高，並且能承受高溫和高電壓，這些優勢使其成為傳統基板的理想替代方案。
玻璃基板製程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metallization）、後續的ABF壓合製程，及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化完成後的玻璃又稱做「Glass Core」，製程涉及TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI光學檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。
玻璃基板的尺寸為515×510mm，在半導體和載板製程中均屬於全新製程，其關鍵在於第一道工序「TGV」。儘管這項技術早在10年前就已問世，但其速度未能滿足量產需求，僅能達到每秒10~50個孔，使得玻璃基板技術至今尚未能起飛。
目前僅英特爾宣稱具備量產能力，尚未有其他廠商能提供完整且成熟的製程設備或服務，但業界則盛傳台積電已重啟研發。
由於大廠廝殺再掀巨大商機，向來以彈性靈活見長的台半導體設備業者提前展開部署，與英特爾合作多年的鈦昇發起，集結相關供應鏈成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」，搶食英特爾、台積電等訂單。
玻璃基板供應商E-core System大聯盟目前已集結10多家半導體設備、載板業、自動化、視覺影像、檢測及關鍵零組件大廠，合力推動玻璃基板中的「Glass Core」核心製程，匯聚各自的專業技術，提供設備與材料完整解決方案。
目前該聯盟成員包括亞智、辛耘、翔緯、凌嘉、銀鴻、天虹、群翊、上銀、大銀微系統、台灣基恩斯、盟立、羅昇、奇鼎及Coherent等。
責任編輯：朱原弘
