晶圓代工致勝關鍵轉向封裝 三星恐難追台積
- 范維君／綜合報導
隨著晶圓代工關鍵逐漸轉向封裝，三星電子（Samsung Electronics）面臨的困境正在加深。儘管三星持續進行封裝投資，確保競爭力，但頭號競爭對手台積電，同樣維持大規模的投資及人員招募，三星晶圓代工市佔率近來沒有明顯提升，似乎顯得停滯不前。...
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