CoWoS封裝材料暢旺 華立2025營運續強 智慧應用 影音
Microchip
虎門科技

CoWoS封裝材料暢旺 華立2025營運續強

  • 黃立安台北

受惠AI浪潮,在CoWoS產能持續拓展下,帶動半導體材料設備大廠華立營運走高,董事長張尊賢表示,CoWoS相關業務2025年有機會實現倍數成長,整體營運2024年下半會較上半年更佳。張尊賢指出,2024年下半業績比上半年好很多,...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)