AI拉升先進封裝需求 中系三大封測廠搶進
- 林佑真／台北
人工智慧（AI）浪潮催化，先進封裝正迎來加速發展，中國封測大廠長電、通富微、華天受惠於景氣復甦、AI晶片需求的加乘效應，持續朝向高階封裝領域加速布局，搶攻高階封裝技術商機。不論從長電、通富微、華天等廠商2024年上半年報中，皆可看出營...
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