每日椽真：英特爾急抓18A救命稻草 | 無人機非紅供應鏈領導地位 政府發豪語
- 陳奭璁
-
早安。
高通（Qualcomm）在柏林國際電子消費品展（IFA 2024）針對PC平台Snapdragon X系列做出最新發表，在前一天英特爾（Intel）推出PC新產品時，多次拿出效能的測試比較，來證明英特爾產品表現遠優於高通平台，對此Christiano Amon在記者會上的回應則非常有趣。Amon表示，能夠被業界領先大廠拿來比較，顯然一定是做對了什麼，才得到競爭對手的認可。
另外，半導體測試介面大廠穎崴5日由研發處長孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對共同封裝光學元件（CPO）、 CoWoS及小晶片（Chiplet）等最新技術及產品發表演說。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
中國第三類半導體氮化鎵（GaN）龍頭廠英諾賽科近半年受到功率元件龍頭英飛凌（Infineon）、宜普（EPC）分別在德、美接連進行專利侵權訴訟。
供應鏈業者表示，最大關鍵在英諾賽科的報價，幾乎是這些國際GaN業者的「腰斬價」，低到令這些競爭對手難以置信。這使得國際廠警覺必須迅速做出海外防堵作業，否則低價競爭如滾雪球般，從中國到全球。
行政院院會5日討論「五大信賴產業推動方案」，確定要推動自主「星鏈」。首顆Beyond 5G低軌衛星的發射時程延至2027年，比原定的2025年晚了2年。
此外，在發展國產自主低軌衛星地面設備通訊系統方面，通訊關鍵零組件自製率以80%為目標。
半導體大廠加快布局玻璃基板在晶片領域應用步伐，中國面板大廠京東方「巨獸」轉身，也正式對外發表半導體封裝領域玻璃基板級封裝載板。這是中國第一家從顯示面板領域，策略性轉攻進入半導體先進封裝賽道的大廠。
京東方從顯示器面板龍頭，橫跨30多年發展從LCD轉型OLED、Micro LED，不斷創造「第N條」發展曲線。如今試圖跨入封裝領域，能否再次華麗轉身？京東方董事長陳炎順近期正式表態，全力搶攻新興科技領域。
國發會9月5日在行政院報告「五大信賴產業推動方案」，其中在軍工產業方面，政府訂出量化指標：一、無人機產業產值2028年前成長10倍，達新台幣300億元；二、因應臨時性需求可彈性增調無人機月產能達1.5萬架。政府補助IC設計業者共同打造無人機非紅供應鏈，致力成為亞太第一無人機民主供應鏈中心。
雖然大疆無人機在全球擁有7成市佔率，不過對於該品牌的無人機在戰爭時是否會開啟後門程式，一直有人提出疑問。台灣學界指出，大疆無人機是封閉系統，如果真的有後門程式，也不會告訴客戶。這也是無人機民主供應鏈的機會。
一波未平，一波又起，美國半導體製造復興的「天命之子」英特爾，繼股價暴跌、傳遭踢出道瓊工業指數後，日前再度傳出遭遇重擊。
英特爾（Intel）寄予厚望的Intel 18A製程，據悉未能通過博通（Broadcom）測試，可能使英特爾晶圓代工（Intel Foundry；IF）業務轉虧為盈的前景，更加渺茫。
責任編輯：陳奭璁
