Hybrid Bonding成顯學 近年半導體鏈仍聚焦三大先進封裝技術
- 康瓊之／台北
2024年半導體大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，今年聚焦的議題依舊圍繞在先進製程與先進封裝上，目前先進封裝可分成三大類，包括CoWoS、3D IC以及FOPLP。不得不提的是，目前各界仍然比較多心力在CoWoS上，...
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