三星扭轉HBM劣勢 傳導入新製程設備細等級
- 范維君／綜合報導
傳三星電子（Samsung Electronics）為了提升高頻寬記憶體（HBM）品質，將引進新製程與設備。HBM主要由DRAM組成，三星打算在製造HBM之前，先對DRAM檢測分類，而業界高度關注，三星能否藉此新製程，扭轉目前的HBM市場劣勢。
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