每日椽真：誰在「修理」Gelsinger？| 中國EV巔峰時刻背後的陰霾

早安。

正值美國總統大選敏感時刻，諸多言論與目的策略都被放大過度解讀，尤其半導體競況與政治沾上邊，美鎖中禁令及台積電、英特爾等相關議題都被放大解讀而成為討論焦點。

美國主流媒體對於半導體產業的一知半解，不僅導致了外媒對於台積電「意外」代工華為晶片一事，引發了一種「咎責戰犯」的不成比例原則報導風氣。同樣地，美媒「突發其來」對於英特爾以及Gelsinger的關注，在追蹤英特爾轉型發展的過程中，也令人感到錯愕。請看這則的專業分析。

另外，外媒引述消息稱，台積電將不再給予英特爾3奈米晶圓40%的折扣。然據半導體業者表示，台積電與對手英特爾的合作關係緊密度，絕對不及蘋果（Apple）等合作多年的大客戶，且雙方同時還是競爭對手，調漲3奈米代工價都不來不及，應不可能在3奈米產能供不應求時刻給予英特爾40%大折扣。請看這篇內幕分析。
 
 

以下是今日五則科技供應鏈重點新聞摘要：

比亞迪季營收首超Tesla　中國EV巔峰時刻背後的陰霾

2024年真是比亞迪風光的一年，除了年銷量上看400萬輛，第3季單季營收也首度超越Tesla；儘管，比亞迪看似迎來歷史性的巔峰時刻，但對更多的中國電動車企而言，嚴酷市場競爭讓產業一步步陷入深水區，殺價、企業裁員或瀕臨倒閉的消息仍頻傳。

比亞迪第3季營收人民幣2011億元（以下同），年增約24%；反觀Tesla公布的第3季營收為251.82億美元，換算成約人民幣1794億元，這是比亞迪首度季營收超過Tesla。

深度分析：三星主業務成長停滯、人才流失　陷空前危機該如何緩解？

專家學者多認為，三星擺脫危機的首要努力方向，在於強化半導體、通訊、影像和家電等核心事業競爭力，尤其在半導體領域，三星應該在高頻寬記憶體（HBM）領域急起直追，同時強化晶圓代工先進製程技術。

人工智慧（AI）帶動的HBM需求，預料將持續一段時間。競爭對手在技術上，已經領先三星，短期內縮小差距可能有點困難。據傳李在鎔深知此一現實，因此打算從人才著手，計劃將半導體研究所規模，擴大為目前的1倍。

全國科技動態調查結果出爐　台廠研發投入首破8,000億元

國家科學及技術委員會31日正式發布2023年全國科技動態調查結果。根據這項調查，台灣企業投入研發經費首度超越新台幣（下同）8,000億元，佔全國研發經費的比例為85.1%，成長率為3.9%。公司規模在500人以上的企業所執行之研發，佔全國企業部門研發經費之81.7%。

2023年對半導體廠商而言是不太好的一年，主要是俄烏戰爭在2022年2月突然爆發，隨後國際天然氣價格飆升使全球通膨加劇。而各國央行為了打壓物價又祭出高利率政策，造成景氣不確定性提高。台積電2023年不但大型人才招募活動暫緩舉辦，連研發經費的投入成長率似乎也受到影響。

微軟霸氣宣示熱門AI都在旗下　坦言資料中心需求急迫

雲端巨擘陸續公布最新財報，Alphabet、微軟（Microsoft）雲端業務亮眼，緩解市場先前對AI應用難以變現的擔憂。而當業者相繼擴大資料中心足跡，誰能取得NVIDIA最新GPU伺服器、資料中心的能源供應是否順暢，成為新興焦點。

亞馬遜（Amazon）財報將於隔日公布，市場也在觀望，雲端龍頭AWS表現如何、市佔率有何消長。

優化iPhone供應鏈　蘋果和印度政府應借鏡「三星越南經驗」

蘋果（Apple）持續擴大在印度的iPhone業務。據彭博（Bloomberg）報導，2024年4~9月，也就是印度財年的首6個月，印度組裝iPhone的出口額成長超過3成，來到60億美元。

據科技媒體The Infromation的消息指出，蘋果開始在印度進行iPhone 17基本款新產品導入（NPI）的工作，主要負責的是鴻海位於邦加羅爾的工廠。印度官員更對外表示，蘋果答應未來印度組裝iPhone的比例將會達25%，每年組裝5,000萬~6,000萬支。

責任編輯：陳奭璁