MKS Instruments布局馬來西亞與泰國，推動亞太半導體與先進電子創新

在2024年10月23日至25日，於台北南港展覽館舉辦的第25屆台灣電路板產業國際展覽會中，我們有幸與MKS Instruments總裁暨執行長John T.C. Lee博士會面並進行訪談。

MKS Instruments作為一家提供使能技術的全球供應商，其創新技術正在改變全球半導體、先進封裝和工業市場。該公司結合了雷射、光學、質傳、製程化學和設備的領先能力，不斷推動技術進步。

近期，MKS Instruments 在當地的亞太技術中心安裝了最先進的設備與製程技術，專注於推動下一代封裝載板的生產。這些努力不僅縮短了客戶與OEM廠商的新產品與材料開發週期，還成功實現了滿足<=5/5µm線路與空間要求的高端SAP技術。

在訪談中，John T.C. Lee 宣佈計劃在馬來西亞檳城興建新的 Super Centre 設施，以支援該地區及全球的晶圓製造設備生產。此外，MKS Instruments也計劃在泰國曼谷附近的 Samut Prakan 開設一家技術中心（TechCentre）和製造廠，為東南亞地區（尤其是泰國）不斷增長的印刷電路板和封裝載板產業提供服務。