半導體元件用玻璃晶圓規模快速成長 CIS、FO-WLP為主要推力
- 茅堍／綜合外電
玻璃因著具有出色化學、力學、電學和光學特性，在半導體領域中的應用正在擴大。藉著玻璃可使消費類電子產品變得更薄，和有助於高效能運算與高性能行動裝置的實現。
調研機構Yole Developpement表示，玻璃材質可以支援各式...
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