2026年全球磊晶設備規模達11億美元 地緣政治牽動市佔變化
- 茅堍／綜合外電
隨著電子裝置持續朝向更智慧化、環保和緊湊發展，各晶片業者不僅透過製程微縮來減少晶片大小，也透過使用非矽材料和異構整合技術來改善晶片效能、功耗、面積與成本(PPAC)。不但推動了傳統矽基，和氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、砷化鎵(GaAs)、與磷化銦(InP)等...
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