《矽島．春秋》系列專訪／從分拆轉型走向綠色升級　華邦董事長焦佑鈞：記憶體市場觸底，不會更糟了

韓青秀

在台灣半導體產業萌芽初期，華邦電子抓住時代契機應運而生，成為台灣少見的整合元件製造廠（IDM）。但成立初期的前十年，華邦不斷在營運策略中擺盪與掙扎，為了填補產能，投入記憶IC製造，卻面臨到記憶體產業的週期循環劇烈，華邦終於在2008年決定拆分記憶體IC和邏輯IC，並成立新唐科技來承接後者業務，華邦董事長焦佑鈞透露，當時最主要考量是產業人才競爭，一語道出台灣記憶IC難以長期扎根的處境。

儘管經過數次轉型後，華邦走向與成立初期截然不同的道路，站穩利基型DRAM市場，也成為SPI NOR Flash全球領導大廠。近年來隨著ESG風潮興起，華邦從早期協助客戶降低生產成本，轉而進化為實踐「綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」遠景，雖然ESG帶來綠電使用增加，導致企業本身的生產成本提高，未來如何創造更高附加價值產品，將成為華邦未來發展重心與競爭力。

受到全球通膨及經濟疲弱等雜音頻傳，記憶體產業從2022年下半步入景氣週期下行階段，延續至2023年上半仍處於供需失調的產業低潮，焦佑鈞認為，現階段記憶體產業已經觸底，關鍵在於需求何時明顯復甦，雖然供給過於求的局面可能再延續1年，但產業寒冬進入尾聲，遲來的春燕終將報到。

焦佑鈞參與DIGITIMES 25週年<矽島春秋>紀錄片專訪，以下為專訪問答摘要。

問：華邦成立初期與工研院關係深厚，後來營運方向轉變，從邏輯IC領域轉進至記憶體產業，能否請焦董說明當初的想法？

答：工研院電子所成立的半導體計畫從1976年開始推動，在經過近10年技術扎根後，開始向民間企業技轉，並著手發展下一代技術。而華邦是在1987年成立。當時由工研院電子工業研究所副所長楊丁元帶領團隊一起加入華邦，他們希望把工研院內部現有產品與技術進行移轉，由華邦設置5吋晶圓廠推動量產，因此華邦於1988年簽訂技術移轉合約，並承接約100多位員工，華邦的成立與工研院關係確實十分深厚。

華邦與台積電是同一年成立，但當時對晶圓代工與IC設計的分工並沒有那麼強烈的體認，若當時能預料到後來的產業發展，一開始就不需要建置5吋廠及後來6吋廠，華邦可能就會成為純粹IC設計公司。

自己蓋廠的問題就是產能很難填滿，為此，當時公司內部經常有爭議，為了填滿產能，必須承接外部設計公司的代工，或是自己開發記憶IC。因此成立前十年一直在策略選擇上做掙扎。

雖然有很多同仁和投資者希望能專注於晶圓代工，但我一直抗拒這樣發展，因為前面已經有台積電和聯電兩家企業投入晶圓代工，要當第三家的重複性太高，競爭也太激烈，而台灣當時記憶IC並不成熟，故華邦選擇走向自有記憶IC產品開發與製造。

但記憶IC本身有產業週期循環問題，卻傷害了邏輯IC事業的發展，後來公司決定拆分出新唐科技。可以說華邦1987年創業想做的事情，是比較類似於新唐。

由於記憶IC事業需要大規模和財力來支撐，當產業面臨起伏波動時，除產業本身競爭之外，我們也會面臨人才競爭。如果企業獲利不穩定，人才很容易流失到其他公司，因此記憶IC很難在台灣生根，主要原因就是人才競爭，容易會被邏輯IC或IC設計廠商吸走。

此外，華邦當時的邏輯IC業務也面臨尷尬處境，當公司賺錢的時候，大部分獲利是來自於記憶IC，但公司賠錢的時候，邏輯IC卻得跟著共體時艱，成為公司留才的困難，我們在掙扎很久之後才承認失敗，最後在2008年決定拆分記憶體IC和邏輯IC。

問：華邦創立35年來，讓您印象最深刻的困難、挑戰為何？

答：如果回溯35年來的發展，早期挑戰在於策略的選擇，過去半導體在初期成長速度很快，競爭者也不多，華邦在成立初期想要做邏輯IC，也是當時非常創新和領先的模式。但受到營運模式的關係，華邦沒有快速跳脫自己製造的營運包袱，反而拖累了邏輯IC的發展。

為了滿足產線製造，公司掙扎於晶圓代工或記憶IC之間。還記得在1995、1996年時，華邦的技術團隊規模與台積電一樣大，但團隊需要同時發展三種技術，也就是邏輯IC、Flash以及SRAM，「無法聚焦」是早期最困難的挑戰部分；而到了2000年之後，公司挑戰就轉為如何應付記憶IC的景氣循環，一直到華邦把Flash事業做起來後，才較能解決景氣循環的難題。

現在的壓力主要來自於人才留用或穩定營收，在華邦將邏輯IC與記憶體IC事業分拆後，這問題便減輕許多，畢竟在記憶體打拚的人多半是了解記憶IC的景氣循環週期，也成為這個領域工作的一部分；而新唐的邏輯IC就不需要煩惱景氣循環，可以根據創新能力來決定自己的發展前途。

因此將華邦的記憶IC做母公司，新唐的邏輯IC做子公司，這樣的模式是可行的。雖然記憶IC的需求起伏會影響到邏輯IC，但邏輯IC很穩定，無論母公司營運如何波動，邏輯IC都能具有加分效果，反之則行不通。

問：對於記憶體產業發展有何展望？華邦如何跟上產業成長的趨勢？

答：記憶體分三種應用，一是用於資料儲存的NAND Flash，其二是配合處理器工作運算的DRAM，第三種就是華邦具有領導地位的編碼型記憶體（Code Storage Flash）。從財力和風險的眼光來看，華邦是沒有能力進入前兩者的主流市場，華邦更適合扮演利基型記憶體的角色。

至於編碼型記憶體能運用在所有電子產品，對產品可靠度要求非常高，如何用不同技術來完成控制碼工作，還有很多發想空間，目前業界也在研發如磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）或其他創新RAM技術，其任務都是為了做成控制碼儲存。

從技術發展趨勢來看，值得注意的是資安議題，現在駭客能力愈來愈強，如何防衛電子產品的控制碼不會遭到駭客修改，編碼型記憶體的安全能力需要不斷提升。此外，物聯網（IoT）時代中，終端裝置的能耗必須降低，如何降低功耗與電壓，也是重要發展方向。

問：華邦NOR Flash成為全球領導廠商，近年規劃斥資投入千億元籌建DRAM新廠，華邦電對於記憶體的布局規畫為何？

答：產能規劃不是為了DRAM市場的需求，畢竟華邦的市佔率不到1%，主要是從利基型供應商的角度出發。高雄建廠選擇以DRAM為量產產品，是由於DRAM需要的製程技術是最領先、生產設備也是最新的，為了善用最新設備，DRAM較能發揮新廠價值，但生產DRAM或Flash並不重要，而是在總體產能增加後，一旦市場需求增加，華邦將有更多產能滿足客戶需求，例如過去2年供不應求之時，Flash與DRAM都在搶台中廠產能，未來總體產能增加後，就能彈性因應市場需求。

問：目前上游晶圓廠朝向分散區域生產的方向發展，華邦電要如何應對此一趨勢？

答：這是一個困難的題目，如果公司規模夠大，例如台積電、聯電、三星電子（Samsung Electronics）或美光（Micron）等領導廠商，能夠在世界各地設廠，但華邦要離開台灣的困難度很高，經濟規模如果不夠大，將導致成本大幅增加。不過晶圓廠分散生產，對全球供應鏈將能帶來穩定效果或信心提升，雖然原本供應鏈就很穩定，但把產能放在客戶家門口，對客戶會為更安心。

問：現在產業吹起ESG風潮的當下，華邦電也開始強調「綠色半導體」，能否請焦董為我們說明如何實現半導體事業經營的綠化？

答：綠色半導體可以分為兩部分，第一是在製造過程如何減碳，第二是使用過程中如何減碳。

在ESG議題尚未興起前，我們主要著力在如何幫客戶減碳，而減碳過程的前置價值就是降低成本，從半導體競爭的角度，就是要提供客戶價廉物美的產品，華邦成為SPI NOR領導廠商，是將並列式輸出架構轉變為串聯式架構，因而產品體積縮小、節省包裝材料，連帶的PCB材料也跟著減少，創造附帶的減碳效果。

另外，利基型DRAM用於可攜式電子產品，對於降低功耗的成效非常重視，華邦也與SOC廠商提供KGD合作，降低封裝成本。以前業界追求成本降低，採用手段之一就是減少材料使用，達成效果就是降低了碳排放消耗。

近年業界重視ESG趨勢，關注於如何降低製造過程造成的碳排，其中，第二類碳排（即用電部分），在製造過程佔比達一半以上，企業需要尋找綠電、風電或太陽能作為替代能源，第一類碳排則是直接降低製造過程的碳排量，成為另一個需要努力的方向。

過去電價在台灣，處於長期人為偏低狀況，業界以往普遍認為綠電將導致生產成本上升，但國外的電價較高，其傳統能源與綠電成本是相近的，隨著2023年4月調漲電價，未來若繼續調漲幾波，傳統用電與風電、太陽能用電的成本就差不多了，因此ESG也帶來生產成本增加。但成本很難轉嫁到客戶身上，因此企業因應之道，就是要創造更高附加價值。

問：您如何看待2023年記憶體產業景氣? 整體產業供過於求的問題何時能解決？

答：我認為現階段記憶體市場已經觸底了，市場會不會反彈仍有變數，各類應用的庫存預計第2季可望大致去化，但所有記憶體的主要應用出海口仍然需求低迷，包括手機、電腦、伺服器等，因此記憶體需求也很難明顯好轉，雖然客戶的龐大存貨陸續去化，卻缺乏拉貨的新動力。

DRAM供過於求的壓力可能至少要持續1年，但這時間並不算久，因為記憶體在過去兩年景氣大好，當時客戶擔心拿不到貨就拚命下單，而DRAM從2022年第2季開始走下坡後，轉眼也要1年了，就算再辛苦1年也不算太久，總之情況不會再惡化了，現在客戶覺得要拿貨很容易，自然不會急著下訂單，等到未來市況轉變，可能又會手忙腳亂地搶貨了。

近期各大記憶體原廠都實施減產策略，但我更重視的是市場需求面，PC市場可能要等到2024年，目前期待的是下半年智慧型手機市場可望好轉，如果手機需求改善，將能看到明顯的反彈，因為手機是領先所有電子產品最早衰退的應用，從2021年開始轉弱，經過快2年時間，預期換機需求可望顯現，將領先其他應用提早復甦。

問：華邦對於車用記憶體市場的切入點和機會為何？

答：從記憶體IC來說，車用最重要的是品質好、可靠度高，華邦的品質與可靠度已能滿足車用需求，但華邦具有較好的切入點在於，我們願意把產能供給壽命延長，由於車用客戶不希望頻繁更換版本，一款車可能要生產10年或更長，相較於有些先進供應商對產能或製程的更新速度很快，可能會希望客戶跟著進入新一代技術，華邦更強調提供滿足長期穩定供應和品質穩定的承諾。

問：請董事長對於從事科技產業，或是考慮投入科技產業的新鮮人們一段勉勵的話？

答：我的建議是「永遠不要高估自己的能力，或低估自己的潛力」，當25歲的年輕人進入職場前，大約經歷過20年的學校教育，但是世界進步非常快，是無法滿足未來40~50年發展，人需要不斷虛心學習，所以說不要高估自己的能力，當世界發生變化，昨天可能認為是很好的能力，明天就不夠用了。

但也不用低估自己的潛力，只要持續不斷的學習，就會發現自己能力成長，有能力接受付新的挑戰。

近年來台灣科技人才面臨短缺，這是不可逆的趨勢，我認為的解決之道，一是國際化，國際人才或引進台灣，到世界各地去設點，招募把人才帶來台灣；第二是讓生產力不斷提升，例如只有100人把產出增加50%或100%，這兩條路可能是必然要走的路。