因應2050淨零碳排願景 辛耘提供碳化矽生產設備一站式服務
- 尤嘉禾/台北
隨著ESG議題在這幾年的快速發酵,淨零碳排議題成為各行各業所必須投入且加以實現的重要目標,這樣的風潮自然也吹進了半導體產業,而在這當中,基於寬能隙的物理特性,對於電力基礎設施與電動車中有著重要地位的碳化矽半導體,也就無可避免地在淨零碳排的發展目標上,有著重要角色。而辛耘公司亦致力於碳化矽晶圓與晶片產業,提供相關的解決方案,在矽化矽的整體供應鏈中,亦是不可或缺的重要業者。
辛耘(Scientech)行銷事業群總經理李宏益表示,過去由於碳排不斷增加造成的氣候變遷所帶來的問題,已經日益惡化,若不及早因應,恐怕會帶來更大的災害,像是亞馬遜極有可能成為熱帶草原、海平面每上升一公尺,將會影響多達670個城市,像是紐約就有可能出現洪水問題、倫敦也有可能會被熱帶沼澤所淹沒。
也因此,近年各國政府與跨國企業,紛紛發起2050年要達到淨零碳排的目標,希望能為全球氣候變遷所帶來的各種問題,貢獻一分心力,所以諸多綠能應用如電動車、充電樁、風力發電、太陽能發電等都會搭載碳化矽逆變器與變壓器等需求,從過去的IGBT元件升級為碳化矽架構,為淨零碳排盡上最大努力與貢獻。
從製造到封裝,辛耘打造一條龍設備解決方案
辛耘公司是一家半導體光電設備產業的領先廠商,從1979年發展至今,已經有40多年的經驗。在未來將致力國際化,以滿足全球客戶的需求。除了擁有自家的設備產品外,也有代理許多國際大廠的解決方案,以協助半導體廠類型的客戶,打造完整產線的設備服務。
李宏益進一步表示,以目前辛耘在碳化矽相關的設備方案,在製程設備上,代理產品如KingSEMI、SMEE、Vistec、Plasma-Therm、Annealsys、ClassOne與MueTec等。封裝方面,則有M.Napra、SANYO SEIKO、Pactech與Sempro。換言之,辛耘在碳化矽製造端可以說是能提供一條龍的設備方案供應商。此外,辛耘自身所提供的濕製程單晶圓設備(Wet Process Single Wafer)與濕式工作台(Wet Bench)解決方案,已經可以滿足碳化矽六吋與八吋的晶圓製造。而在六吋產線SiC Wafer Reclaim上,辛耘可以提供每月一千片的產能輸出。
目前辛耘在化合物半導體的製程生產設備的主要項目如下:1、Wet Bench : Etch / Stripper / Clean / Electro less Plating / ...。2、Single Wafer : Etch / Stripper / Clean / Soak+Spray / ...。3、TBDB 暫時性貼合及剝離設備 : 主要以晶片薄化製程為主。(包含Temporary Bonding、Temporary De bonding、Release Layer Formation、Carrier (Glass) Recycling)。4、SiC Wafer Reclaim。5、Defect inspection : KLA+ Candela。6、Metrology : KLA+ Profiler / MueTec CD & Overlap。
而目前導入的客戶群,已經遍及全球,諸如美國、歐洲、南韓與東南亞等,未來在碳化矽領域仍會持續強化各項產線環結的設備方案與實力,為2050年的淨零碳排努力。
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